Internete pasirodė naujausio Apple M2 Ultra lusto etaloniniai rezultatai. „Geekbench 6“ skaičiai rodo, kad „M2 Ultra“ yra iki 20% greitesnis nei jo pirmtakas „M1 Ultra“.
Galite sukonfigūruoti 2023 m. Mac Studio su M2 Ultra. Ir tai yra vienintelė galimybė, kurią gausite pirkdami naują „Mac Pro“.
Naujasis „Mac Pro“ yra pigesnis ir greitesnis nei 2019 m
„Geekbench 6“ M2 Ultra surinko atitinkamai 2 776 ir 21 402 vieno branduolio ir kelių branduolių etalonuose. Palyginimui, M1 Ultra 2 379 ir 17 579 balai tame pačiame testų rinkinyje. Tai rodo, kad Apple M2 Ultra turi 20 % greitesnį procesorių.
Dar įspūdingiau yra tai, kad dėl M2 Ultra balų 2023 m. Mac Pro yra dvigubai greitesnis nei 2019 m. Intel pagrįstas Mac Pro. Pastarasis turi 28 branduolių „Intel Xeon W-3275M“ procesorių, veikiantį 2,5 GHz dažniu. „Geekbench“ vieno ir kelių branduolių etalonuose jis surenka 1 378 ir 10 390.
Šaltinis: Geekbench
Šio procesoriaus kaina buvo papildomai 7 000 USD, palyginti su 6 000 USD bazine „Mac Pro“ kaina, o bendra kaina siekė 13 000 USD ir daugiau. Mažiau nei per penkerius metus nuo 2019 m. „Mac Pro“ pristatymo M2 itin galingas
Mac Pro gali užtikrinti dvigubą našumą ir būti 50 % pigiau.Apple Silicon Mac Pro turi dar greitesnį GPU
Kadangi „Geekbench“ yra CPU pagrįstas etalonas, jo balai tiksliai neatspindi našumo šuolio pagal kitus scenarijus. Naudojant „Apple“ siliciui optimizuotas darbo eigas, „Intel Mac Pro“ našumas yra dar didesnis. „Apple“ teigia, kad naujasis „Mac Pro“ yra iki 3 kartų greitesnis nei „Intel“ pagrįstas modelis.
Pavyzdžiui, „M2 Ultra“ gali užtikrinti septynių „Afterburner“ kortelių našumą, kurią buvo galima įsigyti kaip papildomą 2000 USD vertės priedą „Intel Mac Pro“. Ir mašina gali tai pasiekti sunaudodama žymiai mažiau energijos ir gamindama mažiau šilumos.
Nors GPU balai nepasiekiami, našumo šuolis turėtų būti dar didesnis, nes M2 Ultra turi žymiai daugiau GPU branduolių. Ir jei jums reikia dar daugiau galios, galite sukonfigūruoti įrenginį naudodami stipresnę M2 Ultra versiją, kurioje yra 76 branduolių GPU.
