Хоча з'явилися повідомлення про те, що Apple може будувати надсекретну фабрику чіпів вартістю 10 мільярдів доларів, зараз переважна більшість чіпів Apple серії A виробляється Samsung. Очевидно, це не ідеальна ситуація, оскільки вона дає супернику смартфонів Apple аромат знати, що виробник iPhone планує робити далі, принаймні з кремнієвої точки зору.
Схоже, що незабаром Apple зможе менше покладатися на свій ворог, коли справа доходить до створення чіпів. У новому звіті йдеться, що Тайванська компанія з виробництва напівпровідників (TSMC) значною мірою візьме на себе відповідальність Samsung у виробництві чіпів для iPhone та iPad у майбутньому. Принаймні, якщо вірити чуткам, вони теж будуть досить божевільними просунутими фішками.
Оригінальний звіт надходить із сумнівної промислової ганчірки, Digitimes, який говорить, що майбутні чіпи серії A будуть будуватися з 14/16-нм технологічним процесом, при цьому TSMC збиратиме їх 60-70%, а Samsung збиратиме решту слабкості.
Це насправді досить важко повірити. Поточні чіпи A7 базуються на 28-нм технологічному процесі, а після цього наступає 22-нм, тому насправді це стрибок приблизно двох технологічних вузлів. Мікросхема A8, побудована на меншому процесі, дасть iPhone значний приріст швидкості та енергоефективності, але важко повірити TSMC може впоратися з масовим виробництвом таких чіпів, коли, незважаючи на численні чутки, вони ніколи не працювали над виготовленням чіпів з Apple раніше.
Але за словами джерела, що розмовляє з CNET, TSMC фактично вже виробляє процесори Apple серії A, можливо, в обмежених пробних версіях. І це, безумовно, підтверджує попередні звіти, які TSMC та Apple уклали разом разом Процесори A8 та A9 - реальність.
Особисто я дуже скептично ставлюся до того, що ми побачимо чіпи A8 14/16 нм, але знову ж таки, я ніколи не очікував, що Apple буде використовувати 64-розрядну версію з A7. Але я був би готовий поспорити, що TSMC не зможе обробляти 70% усіх замовлень будь -якого чіпа Apple без збільшення виробництва на пару років. Тож візьміть цей із зерном солі.
