Výrobca čipov Broadcom uzavrel dve viacročné zmluvy so spoločnosťou Apple, aby jej predal bezdrôtové komponenty vo výške 15 miliárd dolárov pre svoj produktový rad pre iPhone, oznámila spoločnosť vo štvrtok vo vyhlásení SEC.
Oznámenie nešpecifikovalo, ktoré komponenty poskytne Broadcom výrobcovi iPhone. Dohody sa vzťahujú na „produkty Apple uvedené na trh počas tri a pol roka od januára 2020,“ uviedol výrobca čipov.
Broadcom vysvetlil v podanie že obe tieto nové dohody dopĺňajú existujúcu zmluvu s Apple, ku ktorej došlo v júni minulého roka.
Broadcom dodal niekoľko čipov používaných v iPhone 11, vrátane elektroniky pre Bluetooth, Wi-Fi a RF front-end čipu, ktorý pomáha telefónu pripojiť sa k bezdrôtovým sieťam.
Podľa decembrového podania spoločnosti Apple predstavoval Apple v roku 2019 zhruba 20% čistých tržieb spoločnosti Broadcom a asi 25% zisku vo fiškálnom roku 2018. Podľa oznámenia SEC z minulého roka je Broadcom jedným z kľúčových amerických dodávateľov komponentov spoločnosti Apple.
Analytik Moor Insights Patrick Moorhead vo štvrtok uviedol, že je možné, že tieto dve nové zmluvy budú len na diely 4G.
Na druhej strane je Broadcom lídrom vo vývoji komponentov pripravených na 5G pre mobilné telefóny. S Apple údajne plánuje v roku 2020 vydať niekoľko telefónov iPhone kompatibilných s 5G, pričom spoločnosť Broadcom verejne schválila dva dodatočné dohody o súčiastkach so spoločnosťou Apple poskytujú silnejšie dôkazy o budúcich plánoch spoločnosti Apple v oblasti mobilných zariadení priestor.
V decembri 2019, The Wall Street Journal hlásené povesti, že Apple rokoval o akvizícii divízie rádiofrekvenčných čipov spoločnosti Broadcom. The Denník taktiež oznámil, že Broadcom pracoval so spoločnosťou Credit Suisse Group AG podľa rôznych zdrojov nájsť kupujúceho pre svoje rádiofrekvenčné podnikanie. Apple vtedy odmietol správu komentovať.
