| Cultul lui Mac

Avem deja o idee destul de bună care este următoarea generație de iPhone va arăta ca în exterior. Și datorită unei noi scurgeri, putem arunca și o privire pe interior.

Aceste imagini sunt ale unei plăci logice pretins destinate iPhone 11 - și semnalează câteva schimbări mari.

Apple a identificat o problemă a plăcii logice cu „un număr foarte mic” de unități MacBook Air din 2018. Utilizatorii își pot returna aparatul la un magazin Apple sau la un furnizor de servicii autorizat pentru o reparație gratuită.

Veți primi un e-mail de la Apple dacă MacBook Air este afectat.

Chiar dacă aveți grijă de noul dvs. MacBook Air, există întotdeauna o mică șansă că ceva ar putea merge prost. Dar este mult mai ușor pentru Apple și furnizorii săi de servicii autorizați să remedieze noul ultraportabil decât alte notebook-uri Apple.

O nouă eliminare dezvăluie toate modificările pe care le-a făcut Apple pentru a simplifica schimbul de componente.

MacBook Pro 2017 de 13 inci fără bare tactile are o problemă care necesită înlocuirea unității în stare solidă și a plăcii logice în cazul în care una dintre ele eșuează.

Acest avertisment vine de la Apple, care și-a notificat magazinele și furnizorii de reparații autorizați despre această problemă.

Intestinele viitorului iPhone 7 de la Apple au fost aparent dezvăluite într-o altă scurgere.

Un tipster de încredere a postat astăzi fotografii despre ceea ce se crede că este placa logică iPhone 7s, care leagă împreună toate componentele receptorului. Este una dintre doar câteva scurgeri de iPhone 7s pe care le-am văzut înainte de dezvăluirea telefonului în această toamnă.

Furnizorii Apple investesc zeci de milioane de dolari în producția de plăci cu circuite imprimate flexibile pentru a satisface în mod inevitabil o cerere puternică pentru un iPhone 8 cu ecran OLED.

Samsung Electro-Mechanics își extinde fabrica de producție în Vietnam la un cost de 88 USD milioane, în timp ce Interflex este de așteptat să realizeze o investiție similară mai târziu în acest an pentru a se asigura constant livra.

Un defect ciudat în designul iPhone 6 și iPhone 6 Plus a început să afecteze un număr tot mai mare de utilizatori, potrivit unui nou raport care susține că experții în reparații terți sunt înghițiți de cereri pentru a remedia ceea ce Genius Bar nu pot.

O serie de carcase de iPhone 7 ne-au dat deja o idee bună despre cum va arăta noul dispozitiv Apple în interior, dar acum avem o idee mai bună despre ce va împacheta și în interior, datorită unor fotografii din Asia.

Imaginile filtrate susțin că arată o placă logică iPhone 7, dezvăluind cum va arăta aspectul înainte ca orice chip să fie plasat pe placă.

Aruncați o privire:

Echipa de design Apple a mers la lungimi extreme la reproiectarea noului MacBook pentru a fi mai portabil ca niciodată. Cea mai drastică mișcare a fost să arunci ventilatorul și porturile suplimentare pentru o placă logică super-mică.

Noua placă logică MacBook este cu două treimi mai mică decât orice placă proiectată anterior de Apple. Este până acum placa logică Mac cu cea mai mare densitate, dar, într-adevăr, seamănă mai mult cu o placă logică super-iPhone sau iPad. Puse cot la cot cu placa logică iPhone 6, noua placă logică MacBook are abia de două ori dimensiunea sa.

Această imagine de comparație vă poate șoca:

Ne așteptăm ca viitorul iPhone 5S să semene cu iPhone 5, deci cele mai mari schimbări ale sale vor fi toate interne. Probabil vom vedea un procesor mai rapid și o grafică mai bună, o cameră îmbunătățită și, dacă suntem cu adevărat norocoși, un scaner de amprentă. Această pretinsă carcasă din spate a iPhone 5S arată schimbările pe care Apple le-a făcut designului receptorului pentru a se potrivi noilor componente.