Lucrările la cipurile iPhone de anul viitor sunt deja în curs

Din sunetul lucrurilor, Apple se concentrează mult asupra lansării iPhone-ului de anul viitor, fiind cea mai mare reîmprospătare a telefonului de la iPhone 6 și 6 Plus din 2014.

Alături de afișajele OLED, încărcare wireless, o carcasă din sticlă și lipsa butonului fizic de acasă, iPhone 7s (sau eventual iPhone 8 dacă anumite zvonuri sunt de crezut) va include și un cip A11 de următoarea generație. Și Apple lucrează deja la asta.

Având în vedere că Apple iese în fiecare an cu un nou cip din seria A, nu este deloc surprinzător faptul că se așteaptă ca cipul iPhone din epoca 2017 să să fie un A11, dar raportul de astăzi este interesant, deoarece sugerează că Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) este compania ales de Apple pentru a fabrica cea mai mare parte a jetoanelor din seria A pentru reîmprospătarea iPhone-ului de anul viitor - ar putea lovi Samsung cu bordură.

Se pare că TSMC a început să „bandeze” designul chipset-ului A11, care va fi fabricat folosind un proces de ultimă generație de 10 nanometri. TSMC va primi probabil o certificare pentru procesul de 10nm la sfârșitul acestui an și va livra apoi probe de produse către Apple în prima trimestrul 2017 - deși nu este clar dacă acest lucru se referă la primul trimestru fiscal pentru Apple (care ar fi ultimele trei luni ale anului 2016) sau calendarul Q1.

Compania va începe apoi să producă cipuri A11 în volum mic și va produce în cele din urmă aproximativ două treimi din cipuri mai rapide și mai eficiente pentru iPhone-ul de nouă generație. De asemenea, se zvonește că TSMC construiește chips-urile Apple A10 într-un contract pe care l-a câștigat asupra Samsung.

Anul trecut, lupta pentru construirea cipurilor A9 pentru iPhone 6s și 6s Plus s-a încălzit destul înainte ca Apple să decidă în cele din urmă să împartă ordinele în mod egal între TSMC și Samsung.

Sursă: Digitimes