TSMC începe producția pe noul chip A15 Apple pentru iPhone 13

TSMC, cel mai mare producător de semiconductori din lume, ar fi început producția pe cipul A15 de nouă generație pentru iPhone 13.

Se pare că Apple se așteaptă să aibă și un mare succes. Digitimes a raportat miercuri că „cererea pentru cip o depășește pe cea a predecesorului său la scară anul trecut, potrivit surselor din industrie”.

Noile cipuri sunt realizate cu același proces de fabricație de 5 nanometri ca și cipul A14 de anul trecut. Numărul de nanometri se referă la dimensiunea tranzistoarelor. Cu cât dimensiunea este mai mică, cu atât mai multe pot fi ambalate pe o bucată de siliciu. În timp ce mai mulți tranzistori nu înseamnă neapărat un cip mai puternic, aceasta este o tendință larg observabilă.

În ciuda aceluiași proces de fabricație ca și chipsurile de anul trecut, chip-ul A15 se presupune că va profita de un proces de fabricație „îmbunătățit” care ar trebui să aibă ca rezultat o performanță mai bună decât A14.

Cip A15 și multe altele: în curând pe iPhone 13

În afară de cipul A15, alte câteva zvonuri indică la ce ne putem aștepta de la iPhone 13. A crestătura mai mică a fost raportată pe scară largă. Este un ecran ProMotion neted de asemenea, se presupune că este în lucru. Se presupune că receptoarele vor introduce ultra-rapid 5G mm Mergeți în mai multe țări. iPhone 13 ar putea, de asemenea vin într-o nouă culoare neagră mată.

IPhone-ul din acest an se presupune că va include LiDAR pe toate modelele și o posibilă opțiune de stocare de 1 TB. Cu toate acestea, cel mai mult caracteristica anticipată este returnarea Touch ID - de această dată amplasat în interiorul ecranului iPhone. Ar putea servi ca alternativă sau completare la Face ID pentru deblocarea telefoanelor. Ca și în cazul seriei iPhone 12, Apple ar fi lansat patru telefoane diferite în gama iPhone 13.

Ce sperați personal de la iPhone-ul de nouă generație? Spuneți-ne părerile dvs. în comentariile de mai jos.

Sursă: Digitimes