Documentos judiciais de Bendgate mostram que a Apple sabia de defeitos do iPhone

Documentos judiciais revelam que a Apple sabia que o iPhone 6 era flexível

Bendgate
Testes anteriores ao lançamento mostraram que o iPhone 6 e 6 Plus podem ter problemas de dobra.
Foto: Cult of Mac

Bendgate está de volta às notícias e, desta vez, documentos judiciais mostram que a Apple sabia sobre problemas estruturais com o iPhone 6 e 6 Plus antes do lançamento.

Os próprios testes da Apple revelaram que os aparelhos podem ter um problema de dobra, mas defendeu publicamente a solidez estrutural, apesar das reclamações generalizadas dos clientes de telas sensíveis ao toque congeladas ou que não respondem. Conforme as reclamações se acumulavam, a Apple silenciosamente corrigiu o defeito, mostram os documentos.

O site de notícias Placa-mãe divulgou a história na quinta-feira, depois que o Tribunal Distrital dos Estados Unidos tornou públicos alguns documentos em uma ação coletiva fechada que acusa a Apple de enganar os clientes.

A Apple foi forçada a entregar relatórios de teste no caso.

“Ressaltando o ponto, uma das principais preocupações que a Apple identificou antes de lançar os iPhones era que eles eram ‘Provavelmente se dobrará mais facilmente em comparação com as gerações anteriores”, escreveu a juíza do Tribunal Distrital dos Estados Unidos Lucy Koh em um opinião. A opinião completa é publicada com a história em

Placa-mãe

A Apple culpou a queda dos telefones em novembro de 2017, mas substituiu os aparelhos com defeito por US $ 149. A empresa nunca admitiu ter problemas estruturais nem que reforçou outros telefones.

“Após uma investigação interna, a Apple determinou que o subpreenchimento era necessário para resolver os problemas causados ​​pelo defeito. Como explicam os Requerentes, 'underfill é um grânulo de epóxi encapsulado que é colocado em um chip de circuito para reforçar sua fixação ao substrato da placa para endurecer o conjunto circundante. O underfill é usado para evitar a manifestação de defeitos de cavacos induzidos por flexão, porque reforçou as conexões e as impede de dobrar a partir do substrato. '

“A Apple havia usado underfill na geração anterior do iPhone, mas não começou a usá-lo no... chip no iPhone 6 e iPhone 6 plus até maio de 2016. ”

A Apple não respondeu a Placa-mãe pedido de comentário. A gigante da tecnologia está pedindo ao juiz que negue a certificação de classe de caso.

Fonte: Placa-mãe

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