Apple slutter seg til siste bud på Toshibas brikkedivisjon

Å kjøpe Toshibas chip-making-virksomhet kan tross alt fortsatt være i spill for Apple, selv om selskapets tidligere forsøk på å sikre den ettertraktede divisjonen med Foxconn falt gjennom.

I følge en ny rapport er Apple en del av et "siste grøft" -bud for å skaffe Toshibas chip-making-evne sammen med Bain Capital og noen få andre spillere. Hvis suksessen lykkes, kan oppkjøpet gi Apple et seriøst våpen i kampen med Samsung om smarttelefonens overlegenhet.

Apples felles bud som en del av et konsortium med Bain Capital kommer etter at Western Digital Corp ikke har klart å inngå en avtale for Toshibas chipvirksomhet, rapporterer Reuters. De to sidene skulle ha avsluttet forhandlingene innen torsdag 31. august. Men når fristen nærmer seg raskt, ser det ut til at utenforstående fortsatt kan ha en sjanse til å stikke inn og ta den.

Tar en bit av Toshiba

Toshiba prøver å selge sin chip-making divisjon som en måte å dekke tap for sin fiasko amerikanske atomvirksomhet Westinghouse.

Den sørkoreanske brikkeprodusenten SK Hynix ble med i budet til Apple og Bain Capital på 2 billioner yen (18,2 milliarder dollar). Bain og SK Hynix skal ha 1,1 billioner yen mens Apple investerer 400 milliarder yen. Japanske banker vil dekke de andre 600 milliardene yenen for å hjelpe selskapet med å bli i landet. Toshiba vil også bidra med 200 milliarder yen i forslaget.

Western Digitals bud er bare verdt 1,9 milliarder yen. Skulle det falle gjennom, er det vanskelig å se hvorfor Toshiba ikke ville hoppe på budet fra Bain og Apple.