Uitgelekte foto's onthullen het volledig gemonteerde logic board van de iPhone 6
Naast de stapel gelekte iPhone 6-onderdelen voorafgaand aan de geweldige onthulling van volgende maand, heeft een nieuwe foto uit China ons onze kijk eerst naar een volledig geassembleerd iPhone 6-logicabord en enkele van de nieuwe componenten die Apple dit aan de smartphone zal toevoegen jaar.
Vorige lekken gaven ons een glimp van een kale iPhone 6 printplaat, maar het beeld verkregen door nergens anders.fr onthult enkele van de iPhone 6-modules, hoewel enkele van de meest interessante onderdelen worden afgedekt door elektromagnetische afscherming.
Duidelijk zichtbaar op de wat onscherpe foto, is in het midden een Flash Storage module gemaakt door Toshiba. Andere componenten zijn een wifi-module, simkaartsleuf en de nieuwe A8-processor die achter een metalen plaat is verborgen.
Hoewel we de authenticiteit van de onderdelen niet kunnen verifiëren, komen ze wel overeen met eerdere lekken. En nu de productie de komende weken op volle kracht komt, zullen we waarschijnlijk meer lekken van hoge kwaliteit zien. De iPhone 6 wordt naar verwachting op 9 september aangekondigd met een 4,7-inch display, A8-processor, verbeterde camera en mogelijk een display van saffierglas.
