IPhone 4S diez vai ir trekns, taču tas ir biezāks par daudziem konkurentiem, kas darbojas ar Android. Tomēr, pateicoties šūnu pieskārienu tehnoloģijai un citiem uzlabojumiem, ko Apple plāno veikt Sestās paaudzes iPhone tālrunis varētu izmērīt tikai 7,9 mm biezu-1,4 mm plānāku iPhone 4S.
Ming-Chi Kuo, KGI Securities analītiķis, kurš tikko paredzēja MacBook Air un MacBook Pro dot ceļu pilnīgi jaunam modelim, kas apvieno abu īpašības, ir arī dažas prognozes nākamajam iPhone. Kuo uzskata, ka, cenšoties konkurēt ar konkurentiem, jaunā ierīce būs vismaz 1,4 mm plānāka:
Tā kā Apple viedtālruņu konkurenti parasti ir samazinājuši savus augstākās klases piedāvājumus līdz 7-8 mm, Apple ir jāsper lēciens uz priekšu no 4S 9,3 mm biezuma. Mēs uzskatām, ka Apple centīsies sasniegt 8 mm vai zemāku (vismaz 1,4 mm plānāks) iPhone 5, lai nodrošinātu strauju pārdošanu līdz 2014. gadam, savukārt vienaudži arī turpmāk ieviesīs arvien plānākus modeļus gadā.
Tādējādi visiem iPhone 4S komponentiem, kas veido biezumu, jābūt plānākiem, īpaši skārienpanelim, akumulatoram un korpusam. Turklāt montāžas pielaides un sastāvdaļu termiskās izplešanās dēļ starp trim daļām ir nepieciešams neliels daudzums vietas.
Lai noskūtu 1,4 mm, Kuo uzskata, ka Apple izmantos šūnu pieskārienu tehnoloģiju, kas samazinās ierīci par vismaz 0,5 mm, apstiprinot ar pagājušās nedēļas pārskats no DigiTimes. Tas arī padarīs akumulatoru plašāku, bet plānāku, samazinot tā biezumu par aptuveni 10%. Vēl 0,5 mm nāks no iPhone aizmugurējā korpusa, kas, domājams, būs metāls, nevis stikls, un tāpēc nedaudz plānāks.
Saskaņā ar Kuo, ne tikai šūnu pieskārienu tehnoloģija padarīs jauno iPhone plānāku, bet arī padarīs iPhone displeju ražošanu daudz vienkāršāku. Tas nozīmēs, ka ražošanas procesā ir mazāk soļu, samazinot ražošanas laiku no 12-16 dienām līdz tikai 3-5 dienām.
[caur MacRumors]