전 세계 대부분의 Apple 팬은 새로운 iPhone 7 또는 iPhone 7 Plus를 손에 넣길 바라고 있지만 iFixit의 친구들은 이미 하나를 분해했습니다.
iPhone 7 Plus의 분해에서 수리 전문가는 Apple의 플러스 사이즈 차세대 핸드셋에 대한 몇 가지 중요한 세부 사항을 확인합니다. 작년 iPhone 6s에 사용된 2,750mAh 배터리보다 5% 약간 더 큰 2,900mAh 배터리와 같은 을 더한.
iPhone의 하단 스피커 그릴이 미적일 뿐임을 확인하는 등 흥미로운 디자인 폭로도 있습니다. iFixit은 또한 더 강력하고 끈적끈적한 접착 스트립의 형태로 추가적인 방수 기능을 제공합니다. 헤드폰 잭이 차지하는 부분은 이제 "전화 외부에서 사운드를 마이크로폰."
흥미롭게도 iPhone 7 Plus는 이전 모델과 마찬가지로 상단이 아닌 측면에서 열리는 것으로 알려져 있습니다.
칩 측면에서 iFixit은 로직 보드에 Apple의 A10 Fusion 칩, 3GB의 LPDDR4 RAM이 있음을 밝혔습니다. 삼성의 플래시 스토리지, 도시바의 플래시 스토리지, Cirrus의 오디오 칩, Qualcomm의 Snapdragon X12 LTE 모뎀.
많은 독자들에게 이것은 무의미한 전문 용어처럼 들릴 수 있지만 두 가지 핵심 사항은 Apple이 가지고 있는 다시 한 번 아름답게 구성된 전화기를 디자인했으며 그 측면은 이전보다 수리가 가능합니다. 아이폰.
iFixit의 상주 하드웨어 전문가는 "7 Plus에서 로직 보드를 뽑는 것이 이전 제품보다 훨씬 쉽습니다."라고 말합니다. “최종 연결을 제거하기 위해 로직 보드를 뒤집을 필요가 없습니다. 작은 승리처럼 보일지 모르지만 우리는 여전히 격려를 받고 있습니다. 작은 디자인 변경조차도 수리 가능성 측면에서 차이를 만들 수 있습니다.”
영광스러운 해부 이미지로 완성된 나머지 분해를 확인하십시오. 여기.
