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Apple 공급업체 TSMC는 iOS 기기에 전원을 공급하는 데 도움이 될 수 있는 차세대 칩을 제작하기 위해 5나노미터 노드 기술에 250억 달러를 투자할 예정입니다.

투자 기간은 발표되지 않았습니다. 회사가 현재 제작 중이라고 가정하기 때문에 2018년 아이폰용 7nm 칩, 이것은 TSMC가 적어도 잠시 동안 Apple의 A 시리즈 칩 제조업체로서의 지위를 유지하는 데 도움이 되기를 바랍니다.

2018년 아이폰의 핵심인 애플 A12 프로세서는 이미 제조되고 있는 것으로 알려졌다. 수년 동안 Apple의 칩을 만든 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.에서 생산하고 있습니다.

다음 iPhone이 가을까지 출시될 것으로 예상되지는 않지만 TSMC는 앞서 나가지 못하고 있습니다. 실리콘을 마이크로프로세서로 변환하는 데 약 3개월이 걸립니다.

새로운 보고서에 따르면 Apple 공급업체의 iPhone 부품 주문은 올해 3분기까지 증가하지 않을 것으로 보입니다.

최근 일련의 보고서에서 Apple이 현재 세대 iPhone에 대한 주문 감소, 제조업체에 초과 재고를 남길 수 있습니다.

애플의 주가는 아이폰 칩 제조업체인 대만 반도체 제조(TSMC)가 2018년 2분기 매출 전망을 하향 조정한 후 오늘 아침 3% 하락했다.

회사와 업계 분석가들은 저조한 가이던스의 주요 원인으로 고급형 스마트폰에 대한 약한 수요를 지적합니다. 이것은 아마도 iPhone X 판매와 관련이 있을 것입니다. 시궁창에 있었다 초기 과대 광고가 작년 말에 빠르게 사라졌기 때문입니다.

iPhone 8의 출시가 가까워짐에 따라 점점 더 많은 의심되는 구성 요소가 온라인에 나타나기 시작했습니다. 최신은 차세대 장치에 전원을 공급할 A11 칩으로 보고된 것입니다.

TSMC에서 만든 이전 보고서에 따르면 새 칩은 10나노미터를 사용하여 제조됩니다. 16나노미터 A10 Fusion보다 더 빠르고 효율적이어야 합니다. 아이폰 7. 또한 최신 iPad Pro에 사용된 A10X Fusion 칩보다 빠를 것입니다.

Apple의 제조 파트너인 TSMC가 iPhone 8에 탑재될 A11 칩의 양산을 시작한 것으로 알려졌습니다.

새로운 칩은 10나노미터 제조 공정을 기반으로 하므로 iPhone 7의 16나노 A10 Fusion보다 더 빠르고 효율적이어야 합니다.

초기 벤치마크에서는 최신 iPad Pro의 A10X Fusion 칩보다 훨씬 빠를 것이라고 제안합니다.

Apple 공급업체인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 2018년 Apple의 A 시리즈 iPhone 칩 주문을 유지할 가능성이 있다고 새로운 보고서가 주장했습니다.

보고서는 발표된 보고서와 대조됩니다. 이번주 초, 삼성이 A12 칩 제조의 역할을 인수할 것임을 암시합니다. 최첨단 칩 제조 장비인 "극단자외선 리소그래피 기계"에 대한 투자 약.

Apple이 iPhone 8의 디스플레이에 Touch ID를 내장하는 데 어떤 문제가 있었든 문제가 해결된 것 같습니다!

Apple 칩 공급업체인 TSMC를 인용한 새로운 보고서에 따르면 차세대 iPhone에는 화면을 터치하여 직접 인증할 수 있는 광학 지문 센서가 탑재될 예정입니다.

Apple의 A 시리즈 칩 제조업체인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company는 곧 출시될 iPhone 8 및 업그레이드된 iPhone 7s 핸드셋을 위한 새로운 A11 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌습니다.

새로운 보고서에 따르면 칩 주문에 따르면 차세대 iPhone에 대한 수요는 2017년 하반기에 5천만 대를 넘어 총 2억 2천만 대에서 2억 3천만 대에 이를 것으로 예상됩니다.

새로운 핸드셋은 2014년 iPhone 6 및 6 Plus 시대 기기 이후 Apple의 가장 큰 iPhone 리프레시가 될 가능성이 높으며 주요 새 기능을 자랑할 것을 약속합니다. 그리고 Apple은 엄청난 수요로 이어지는 이를 기꺼이 활용하는 것 같습니다!