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애플 제조사 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), 양산 개시 5천만 개 칩 생산을 목표로 다음 달 Apple의 차세대 A11 칩 생산 7월 전에.

이 칩은 9월에 데뷔할 예정인 차세대 iPhone에 사용될 예정입니다. A11 칩은 10나노미터 FinFET 공정을 사용하여 제작될 예정입니다.

아시아에서 Apple이 가장 좋아하는 칩 제조업체는 내년에 미국으로 이동할 준비가 되어 있을 수 있습니다.

TSMC — 세계 최대의 계약 칩 제조업체이자 A10 Fusion 프로세서의 단독 공급업체 iPhone 7 — 도널드 대통령 아래 미국에 매장을 설립하는 것의 이점을 저울질하고 있다고 말합니다. 지우다.

중국에서 나온 보도에 따르면, 다수의 주요 Apple 공급업체가 미국 내 신규 시설을 고려하고 있습니다.

조립업체 Foxconn, 디스플레이 제조업체 Sharp 및 칩 제조업체 TSMC는 모두 곧 도널드 트럼프 대통령이 제안한 새로운 비즈니스 인센티브를 활용하는 데 관심이 있는 것으로 알려졌습니다.

새로운 보고서에 따르면 2017년 초에 공개될 예정인 차세대 iPad Pro는 장치에 사용된 10나노미터 A10X 칩의 수율이 예상보다 낮기 때문에 지연될 수 있다고 합니다.

삼성이 전사적 구조조정의 일환으로 칩 제조 사업을 분사할 수 있다고 새로운 보고서가 주장했다.

이러한 움직임은 삼성이 iPhone 7 및 잠재적으로 미래 iOS 칩에 대한 경쟁 칩 제조업체 TSMC에 대한 Apple의 A 시리즈 칩 주문 손실에 대한 대응이 될 것입니다.

iPhone 7 및 iPhone 7 Plus에 대한 강력한 수요는 칩 제조업체인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company가 2016년에 기록적인 이익을 달성하는 데 도움이 되었습니다. TSMC는 경쟁사를 능가할 뿐만 아니라 현재 대만 시장의 16%를 차지합니다. 전체 주식 시장 가치.

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 iPhone 7용 A10 칩 주문을 확보하기 위해 싸워야 했던 것으로 알려졌습니다.

이는 회사의 새로운 2016년 수익 예측을 기반으로 하며, 이는 새로운 Apple의 차세대 제품의 성공에 힘입어 올해 3분기 매출 기록 달성 아이폰.

Apple이 오랜 파트너인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

세계 최대 칩 제조사인 인텔이 모바일 칩 시장에서 큰 도약을 모색하고 있는 것으로 알려졌다. 이미 아이패드에 사용되는 ARM 프로세서와 아이폰.

iPhone 수요가 둔화됨에 따라 Apple이 수익을 늘리고자 하는 방법 중 하나는 공급업체에 더 적은 비용으로 일하도록 압력을 가하는 것입니다. 그러나 완전히 계획되지는 않는 것 같습니다.

새로운 보고서에 따르면 Apple은 iPhone 7 구성 요소에 대한 견적을 최대 20%까지 낮추도록 요청하면서 대만에 기반을 둔 공급망 제조업체의 저항에 직면하고 있습니다.

iPhone 7은 아직 출시까지 약 8주이지만 Apple과 그 공급업체는 이미 출시를 앞두고 있습니다. 내년 iPhone 리프레시 — Apple이 차세대 A11을 주문했다고 주장하는 새로운 보고서에 따르면 작은 조각.

그리고 최근 전략에서 벗어나다, 분명히 하나의 공급 업체에 모두 배치했습니다. 그리고 삼성에게 미안하지만 당신이 아닙니다!