Apple 제품 발표를 앞두고 소문 공장이 본격화됩니다. 올해 아이폰 5 확실히 예외는 아닙니다. 우리는 이미 새로운 하드웨어의 수십 가지 부품 누출을 보았고, 표면에 공개된 최신 고해상도 사진 시리즈는 현재 iPhone 4S 옆에 조립된 iPhone 5를 보여줍니다.
오늘의 사진은 iPhone 5가 얼마나 더 얇아질지 보여줍니다.
수리업체 아이레스Q 지난 몇 주 동안 천천히 iPhone 5 부품을 유출했으며 이제 완전히 조립된 장치의 사진을 게시했습니다. 일반적인 디자인은 이전 소문과 일치하고 사진은 다음을 따릅니다. 반쯤 작동하는 iPhone 5의 비디오 오늘 일찍부터.
iResQ에서:
우리는 방금 iPhone 5 스크린 어셈블리를 받아 iPhone 5 후면 케이스에 설치했습니다. 당신이 보는 것은 지금까지 우리가 iPhone 5에 조립한 모든 부품의 정점입니다. 외부에서 iPhone은 후면 케이스의 상단과 하단에 있는 두 개의 유리/플라스틱 덮개를 제외하고는 거의 완전히 조립된 것처럼 보입니다. 그러나 내부에는 몇 가지 다른 구성 요소와 함께 가장 실질적인(그리고 틀림없이 가장 중요한) 부품인 로직 보드가 빠져 있습니다. 내부에 부품이 없어도 손에 들고 있으면 기분이 좋습니다.
사진 비교를 바탕으로 iPhone 5는 실질적으로 더 얇은 지금의 아이폰보다 차이점을 확인하는 방법은 4S에서 후면 유리판을 제거하는 것입니다. iPhone 5의 전체 두께는 전화기를 감싸는 안테나 밴드의 너비로 보입니다.
지금까지 장치의 더 큰 4인치 디스플레이를 묘사하는 실제 모형과 렌더링을 보았으므로 더 큰 디자인이 놀라운 일이 아닙니다.
소문에 따르면 Apple은 iPhone 5를 채택하여 더 얇게 만들 수 있었습니다. "인셀" 터치 기술 더 높은 디스플레이를 위해. 유리 자체는 더 얇을 뿐만 아니라 훨씬 더 내구성이 있어야 합니다. Apple은 또한 더 많은 배터리가 필요한 LTE 네트워킹을 이 더 얇은 디자인에 패키징했습니다. 그러나 로직 보드 및 프로세서와 같은 iPhone 5의 내부를 둘러싼 세부 사항은 여전히 모호합니다.
궁극적 인 iPhone 5 소문 정리를 확인하십시오. Apple이 다음 주에 출시할 새 휴대전화에 대해 알아야 할 모든 정보를 제공합니다.
원천: 아이레스Q
