TSMC, iPhone 13용 Apple의 차세대 A15 칩 생산 시작

세계 최대 반도체 제조업체인 TSMC가 아이폰 13용 차세대 A15 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다.

애플도 손에 큰 타격을 줄 것으로 기대하고 있는 것 같다. 디지타임즈 업계 소식통에 따르면, "칩에 대한 수요 규모는 작년 이전 제품을 능가한다"고 수요일 보고했다.

새로운 칩은 작년 A14 칩과 동일한 5나노미터 제조 공정으로 만들어지고 있습니다. 나노미터의 수는 트랜지스터의 크기를 나타냅니다. 크기가 작을수록 실리콘 조각에 더 많이 담을 수 있습니다. 더 많은 트랜지스터가 반드시 더 강력한 칩을 의미하는 것은 아니지만 이것은 광범위하게 관찰 가능한 추세입니다.

작년 칩과 동일한 제조 공정에도 불구하고 A15 칩은 A14보다 더 나은 성능을 제공해야 하는 "향상된" 제조 공정을 활용할 것으로 예상됩니다.

A15 칩 이상: iPhone 13에 곧 출시

A15 칩 외에도 iPhone 13에서 기대할 수 있는 몇 가지 다른 소문이 있습니다. NS 더 작은 노치가 널리보고되었습니다.. 버터처럼 부드러운 ProMotion 화면은 또한 작업 중인 것으로 추정. 핸드셋은 아마도 더 많은 국가에 초고속 5G mmWave. iPhone 13도 새로운 매트 블랙 색상으로 오세요.

올해의 iPhone에는 다음이 포함될 것으로 예상됩니다. 모든 모델의 LiDAR 및 가능한 1TB 스토리지 옵션. 그러나 가장 예상되는 기능은 Touch ID의 반환입니다. — 이번에는 iPhone 디스플레이 내부에 있습니다. 핸드셋 잠금 해제를 위한 Face ID의 대안 또는 추가 기능을 할 수 있습니다. iPhone 12 시리즈와 마찬가지로 Apple은 iPhone 13 라인업에서 4가지 다른 핸드셋을 출시할 예정입니다.

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원천: 디지타임즈