Intel Broadwell პროცესორებს შეეძლოთ MacBook Air- ის სისქე მხოლოდ 9 მმ სისქემდე
Apple– ის ჭორების ქარხანა იყო აბუზული თვეების განმავლობაში ჩურჩულით რომ კომპანია გეგმავს ლუწი გამოშვებას თხელი MacBook Air ბადურის დისპლეით და ინტელის ახალი ხაზი Broadwell პროცესორებით შეიძლება იყოს სასიცოცხლო კომპონენტი, რაც რეალობას ხდის ვაფლის თხელი MacBook– ებს.
Intel– ის Broadwell ჩიპები გადაიდო წარმოების ადრეულმა პრობლემებმა, მაგრამ დღეს Intel– მა გამოავლინა ახალი დეტალები მის ახალ 14 ნანომეტრიან პროცესორებზე, რომლებიც აერთიანებს Haswell Core i3, i5 და i7 პროცესორების მაღალი წარმადობა, დაბალი სიმძლავრის გაუმჯობესებით, რამაც შეიძლება ჯონი აივს შესძლოს შეამციროს შემდეგი MacBook Air მხოლოდ 9 მმ-მდე სქელი.
ინტელის არქიტექტორებმა მოახერხეს ახალი მიკრო არქიტექტურის შექმნა, რომელიც ტის აცხადებს კომპანია იქნება "წამოიწყოს ინოვაციის ტალღა ახალი ფორმით ფაქტორებით, გამოცდილებით და სისტემებით". ბროდუელის პატარა ზომა არის ერთი ცალი თავსატეხი, მაგრამ Core M ჩიპები უფრო მაგარია ვიდრე Haswell– ის არსებული ნაწილები, რაც Apple– ს საშუალებას მისცემს გააკეთოს გულშემატკივარი
MacBook Air მხოლოდ 9 მმ სისქით.ბროდუელის ჩიპებს აქვთ ჰასველის მსგავსი შესრულება, მაგრამ ბატარეის ხანგრძლივობა გაუმჯობესდა დაბალი ძაბვის დიზაინით. Apple სავარაუდოდ გეგმავს 12 დიუმიანი MacBook Air– ის გამოშვებას Retina დისპლეით და თხელი დიზაინით ამ წლის ბოლოს, მაგრამ გაურკვეველია, იქნება თუ არა Core M ჩიპები საკმარისად ძლიერი ბადურის ეკრანის მხარდაჭერით.
Intel– ის ანგარიშის თანახმად, მოწყობილობებმა, რომლებიც ატარებენ სითბოს მომგებიან Core M პროცესორებს, უნდა დაიწყონ თაროებზე წლის ბოლომდე, 2015 წლის პირველ ნახევარში OEM– ის ფართო ხელმისაწვდომობით.
წყარო: ინტელი