Intelは2018iPhone用のスピーディーな新しいモデムをクランクアウトします
写真：トーマス・ホーク/Flickr
伝えられるところによると、IntelはAppleの2018iPhone用の新しい高速XMM7560モデムチップの生産を開始しました。これは、IntelがApple用のモデムチップを社内で製造したのは初めてのことです。
Intelは過去数年間Appleにモデムチップを供給してきましたが、以前はTSMCに生産を外注していました。
XMM 7560は、5Gをサポートしていませんが、LTE速度が向上しています。 おそらく、iPhone8とiPhoneXが提供する2×2MIMOをアップグレードした4×4MIMOテクノロジーを誇っています。 また、GSMネットワークとCDMAネットワークの両方をサポートしているため、米国内および世界中の他の大多数の市場のすべての主要な通信事業者間で接続できます。
2018年は、AppleがついにQualcomm（長い法廷闘争を繰り広げてきた）をモデムチッププロデューサーとして捨てた年になるはずだった。 ただし、2018年はIntelがQualcommと注文を共有するもう1年になるようです。 これは「いくつかの未確認の品質問題」が原因ですが、それでもAppleの注文の大部分を占める可能性があります。
Appleは最初にQualcommを訴えた 2017年1月、同社は10億ドルのリベートを負っていると主張している。 その後、Appleは ロイヤルティの支払いを差し控える 使用していたQualcommモデムの場合。 クアルコムは、独自の一連の訴訟を続けました。
伝えられるところによると、Appleは2018年に向けて3つの次世代iPhoneを開発しています。 これが異なるサイズの3つのOLEDハンドセットで構成されるのか、2つのOLEDハンドセットと1つのLCDデバイスで構成されるのかについては混乱がありました。 NS 本日発表されたレポート Appleは2019年以降もLCD付きのiPhoneを提供し続けることを示唆しています。
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ソース： 日経