AppleがIntelをiPhone7に搭載する

計画に詳しい情報筋によると、Appleは次のiPhone7のためにIntelと提携する準備をしている。 チップメーカーは、新しいデバイス用にAppleのLTEモデムの最大50％を供給することが期待されています。

以前のレポートはすでに主張しています AppleはiPhone7にIntelを搭載する、しかし彼らはまた、同社がiPhone5sの発売以来Apple向けのLTEモデムを製造してきたQualcommを完全に廃止すると主張した。

今 DigiTimesIntelはAppleのパートナーになるが、LTEチップの半分しか供給しないと報告している。 そして、それらを社内で製造することすらありません。

「Intel自体が今後の新しいiPhone用のモデムチップをパッケージ化しますが、TaiwanSemiconductorと契約しています。 製造会社（TSMC）とテスターのKing Yuan Electronics（KYEC）がチップを製造している」と報告書は述べている。

どの会社が残りの50％を製造するかは不明ですが、クアルコムが機能していることを考えると Appleの場合、これまで長い間、少なくともiPhone7とiPhone7ではその場所にとどまる可能性が高いようです。 プラス。

Appleが来年のiPhone専用にIntelに切り替えることを選択するかどうかは、パートナーシップが今年どれだけうまくいくかにかかっているだろう。 Appleのサプライヤは、非常に厳しい要件を満たし、製品の膨大な需要を満たすのに十分なコンポーネントを供給する必要があります。