TSMCマイクロプロセッサの最初のバッチでサムスンの離婚のためのアップルファイル

TSMCマイクロプロセッサの最初のバッチでサムスンの離婚のためのアップルファイル

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伝えられるところによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)は、iPhoneおよびiPadマイクロプロセッサの最初のバッチをAppleに出荷し始めたとのことです。

アップル用のマイクロプロセッサを作ることにより、TSMCは 役割を引き継ぐ 以前はSamsungによって実行されました。 一部の懐疑論者は以前、収益の面で世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは、複雑なチップをAppleの満足に届けることができないだろうと示唆していました。

彼らが明らかにできることは、2つの理由でAppleにとって特に良いニュースです。 第一に、追加のサプライヤーを確保することは、Appleが今後チップメーカーとの価格交渉においてより多くの力を発揮することを意味します。

第二に、Samsungが 刺し傷を感じ始めた スマートフォンの売り上げが伸び悩んでいます。 Appleは依然としてマイクロプロセッサの要件の一部をSamsungに依存していますが、同社は 過去数年間でサムスンから自分自身を解き放ち、その製造作業の多くを他の人に移しました サプライヤー。 TSMCはAppleと直接競合しないため、将来的に注文が増える可能性があります。

「Appleの注文は会社にとって大きな問題です」とある情報筋は述べていると伝えられています。 「TSMCは、このクライアントが非常にうるさいことを知っているので、Appleをサポートするために大規模なチームを割り当てました。」

アナリストは、Appleの新しいマイクロプロセッサの注文が今年のTSMCの収益の10%を占めると主張しています。

今後、AppleとTSMCは、より高度な16ナノメートルのチップ製造技術を使用した次世代マイクロプロセッサのテストに協力していると報じられています。 テストが計画通りに進んだ場合、これによりAppleは将来のiOSデバイスにより強力でエネルギー効率の高いチップを搭載できるようになります。

ソース: ウォールストリートジャーナル

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