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伝えられるところによると、アップルのサプライヤーであるTSMCは、iOSデバイスへの電力供給に役立つ可能性のある次世代チップの製造を目指して5ナノメートルノードテクノロジーに250億ドルを投資する予定です。

投資の時間枠は発表されていません。 会社はおそらく現在製造しているので 2018iPhone用の7nmチップ、これにより、TSMCがAppleのAシリーズチップメーカーとしての地位を少なくともしばらくの間維持できるようになることを願っています。

2018年のiPhoneの心臓部であるAppleA12プロセッサは、すでに製造されていると報告されています。 これは、Appleのチップを長年製造してきたTaiwan Semiconductor ManufacturingCo。によって製造されています。

次のiPhoneは秋まで期待されていませんが、TSMCは有利なスタートを切っていません。 シリコンをマイクロプロセッサに変換するのに約3ヶ月かかります。

新しいレポートによると、Appleのサプライヤー向けのiPhoneコンポーネントの注文は、今年の第3四半期まで増加しない可能性があります。

これは、Appleが 現世代のiPhoneの注文を大幅に削減、および過剰在庫をメーカーに残している可能性があります。

iPhoneチップメーカーのTaiwanSemiconductor Manufacturing（TSMC）が2018年第2四半期の収益予測を引き下げた後、Appleの株価は今朝3％下落した。

同社と業界のアナリストは、ガイダンスが不十分な主な理由として、ハイエンドスマートフォンの需要が弱いことを指摘しています。 これはおそらくiPhoneXの販売という事実と関係があります 溝に入ってきた 初期の誇大宣伝は去年の終わりにすぐに消えたので。

iPhone 8の発売に近づくにつれ、ますます多くの疑惑のコンポーネントがオンラインで表示され始めています。 最新のものは、次世代デバイスに電力を供給するA11チップであると報告されているものです。

TSMCによって作成された以前のレポートでは、新しいチップは10ナノメートルを使用して製造されていると述べられています。 製造プロセス。これにより、で使用されている16ナノメートルのA10Fusionよりも高速かつ効率的になります。 iPhone7。 また、最新のiPadProで使用されているA10XFusionチップよりも高速である必要があります。

伝えられるところによると、Appleの製造パートナーであるTSMCは、iPhone8に電力を供給するA11チップの量産を開始しました。

新しいチップは10ナノメートルの製造プロセスに基づいていると言われており、iPhone7の16ナノメートルのA10Fusionよりも高速で効率的です。

初期のベンチマークでは、最新のiPadProのA10XFusionチップよりもさらに高速になることが示唆されています。

AppleのサプライヤーであるTaiwanSemiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、2018年にAppleのAシリーズiPhoneチップの注文を継続する可能性が高いと新しいレポートが主張しています。

レポートは公開されたものとは対照的です 今週はじめ、サムスンがその理由でA12チップ製造の役割を引き継ぐことを示唆している 最先端のチップ製造装置のいくつかである「極紫外線リソグラフィーマシン」への投資 その周り。

AppleがTouchIDをiPhone8のディスプレイに埋め込んでいた可能性のある問題が何であれ、それで解決したようです。

AppleチップサプライヤーのTSMCを引用した新しいレポートによると、次世代のiPhoneは、画面に触れるだけで直接認証を可能にする光学指紋センサーを備えています。

伝えられるところによると、AppleのAシリーズチップメーカーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Companyは、次期iPhone8および場合によってはアップグレードされたiPhone7sハンドセット用の新しいA11チップの生産を開始しました。

新しいレポートによると、チップの注文により、次世代iPhoneの需要は2017年下半期に5,000万台を超え、合計で2億2,000万台から2億3,000万台に達することが明らかになっています。

新しい携帯電話は、2014年のiPhone6および6Plus時代のデバイス以来、Appleの最大のiPhoneリフレッシュになる可能性が高く、主要な新機能を誇ることを約束します。 そして、Appleはそれを利用して、大規模な需要につながることをいとわないようです。