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アップルメーカーの台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー（TSMC）がボリュームを開始する予定です 来月、Appleの次世代A11チップの生産、5000万チップの生産を目標 7月以前。

チップは、9月にデビューする可能性が高い次世代iPhoneに使用されます。 伝えられるところによると、A11チップは10ナノメートルのFinFETプロセスを使用して構築されます。

アップルのアジアでのお気に入りのチップメーカーは、来年米国に移転する準備ができているかもしれません。

TSMC —世界最大の契約チップメーカーであり、電力を供給するA10Fusionプロセッサの唯一のサプライヤ iPhone 7 —ドナルド大統領の下で米国にショップを設立することのメリットを比較検討しているとのことです トランプ。

中国からの報告によると、多くの主要なアップルサプライヤーが米国での新しい施設を検討しています。

アセンブラーのフォックスコン、ディスプレイメーカーのシャープ、チップメーカーのTSMCはすべて、間もなく大統領になるドナルド・トランプによって提案された新しいビジネスインセンティブを利用することに関心があると言われています。

新しいレポートによると、2017年初頭に発表される予定の次世代iPad Proは、デバイスで使用されている10ナノメートルのA10Xチップの歩留まりが予想よりも低いため、遅れる可能性があります。

サムスンは全社的なリストラの一環としてチップ製造事業をスピンオフする可能性がある、と新しいレポートが主張している。

この動きは、SamsungがAppleのAシリーズチップの注文をiPhone 7のチップメーカーTSMCに、そして潜在的には将来のiOSチップにも失ったことへの対応となるでしょう。

iPhone7とiPhone7 Plusに対する強い需要は、チップメーカーの台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニーが2016年に記録的な利益を達成するのに役立ちました。 TSMCはライバルを上回っているだけでなく、現在、台湾の16％を占めています。 全体 株式市場価値。

伝えられるところによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）は、iPhone 7のA10チップの注文を確保するために戦わなければなりませんでしたが、そこにたどり着くために何をしなければならなかったとしても、明らかに報われました。

これは、新しい利益と 今年の第3四半期に販売記録に到達しました—主にAppleの次世代の成功のおかげです iPhone。

次に購入するiPhoneには、Appleの長年のパートナーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Coを倒すという新しい計画に成功できれば、Intelが搭載されている可能性があります。

世界最大のチップメーカーであるIntelは、モバイルチップに大きな飛躍を遂げようとしていると報じられており、 iPadで使用されるARMプロセッサを製造するための注文を引き継ぐことについてAppleと話し始めました iPhone。

iPhoneの需要が鈍化する中、Appleが収益の増加を望んでいる方法の1つは、サプライヤに低コストでの作業を促すことですが、完全に計画通りに進んでいるわけではないようです。

新しいレポートによると、Appleは、iPhone 7コンポーネントの見積もりを最大20％引き下げるよう要求しているため、台湾を拠点とするサプライチェーンのメーカーからの抵抗に直面しています。

iPhone 7はまだ棚にぶつかってから約8週間ですが、Appleとそのサプライヤーはすでに 来年のiPhoneの更新—Appleが次世代のA11を注文したと主張する新しいレポートによると チップ。

そして、 最近の戦略からの脱却、どうやらそれらすべてを1つのサプライヤに配置しているようです。 サムスンごめんなさい、でもあなたじゃない！