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サムスンになるのは簡単ではありません！

後 不足している販売目標、そして 中国でトップのスマートフォンスポットをノックオフ ローエンドのライバルであるXiaomiによって、Appleのスーパーマンに対する韓国のLex Luthorも、Appleがそのデバイスに他のコンポーネントメーカーを採用したことで大きな打撃を受けているようです。

最近の記者会見で、サムスンの幹部は、サードパーティのチップメーカーとしての役割を認めました（何か サムスンのマイクロプロセッサ事業の半分を占める）は、アップルの仕事の決定によって悪影響を受けています と TSMCのような他のパートナー.

1990年代には一線があります ゴッドファーザー：パートIII アル・パチーノのマイケルが、犯罪生活から家族を引き抜くことができないと述べたとき、「私が外出していると思ったとき、彼らは私を引き戻しました。」

Appleと長年のチップサプライヤーであり、激しいライバルであるSamsungとの関係についても同じことが言えます。 Appleが iPhone6チップの注文の大部分 台湾セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社（TSMC）への新しいレポートは、TMSMCがサムスンへの将来の注文（おそらく次世代のiPhone 6s）を失う可能性が高いことを示唆しています。

KGIセキュリティーズのアナリスト、マイケル・リュー氏は、TSMCがサムスンに取って代わられると主張している アップルとクアルコム向けの14ナノメートルのAシリーズスマートフォンチップの 2015.

伝えられるところによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）は、iPhoneおよびiPadマイクロプロセッサの最初のバッチをAppleに出荷し始めたとのことです。

アップル用のマイクロプロセッサを作ることにより、TSMCは 役割を引き継ぐ 以前はSamsungによって実行されました。 一部の懐疑論者は以前、収益の面で世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは、複雑なチップをAppleの満足に届けることができないだろうと示唆していました。

報告はそのアップルが表面化したが 五月 極秘の100億ドルのチップファブを構築しています。現在、AppleのAシリーズチップの大部分はSamsung製です。 これは明らかに理想的な状況ではありません。少なくともシリコンの観点から、Appleのアーチ型スマートフォンのライバルにiPhoneメーカーが次に何を計画しているのかを知るという利点があります。

ただし、Appleは、チップの構築に関しては、すぐにその敵に頼ることが少なくなる可能性があるようです。 新しいレポートによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、将来的にiPhoneおよびiPadチップの製造においてSamsungを大幅に引き継ぐ予定です。 そして、少なくとも噂が信じられれば、それらもかなりクレイジーな高度なチップになるでしょう。

世界的なスマートフォンの覇権をめぐる戦いが、AppleとSamsungを争う2社の戦いへと成熟したため、クパチーノは iPhoneに搭載されているA7プロセッサのようなチップを構築するためにSamsungへの依存度を下げることで、Samsungとその大敵の間にさらに多くを追加する 5秒。

AppleはまだSamsungのコンポーネントを完全に取り除くことはできませんが、新しいレポートによると、Appleは台湾に頼る計画です。 Semiconductor Manufacturing Co.（TSMC）は、すべてを提供するのではなく、来年、A8プロセッサの製造の多くを処理する サムスンに働きかけます。

Appleは、携帯電話の噂の指紋センサーとLCDドライバーチップに影響を与える供給の制約により、2013年の第4四半期にiPhone5Sの注文を減らすことを余儀なくされる可能性があります。 業界筋によると、どちらのコンポーネントも6月下旬または7月上旬に生産が開始される予定でしたが、現在は7月下旬に押し戻されています。

サムスン電子は、2015年からiPhone7用のA9プロセッサを供給するためにアップルと契約を結びました。 韓国経済日報 レポート。 サムスンは、2007年にiPhoneが最初に発売されて以来、アップルのモバイルプロセッサを製造してきましたが、最近の噂によると、クパチーノ社は他の場所で事業を展開しようとしているとのことです。

AppleとSamsungは、スマートフォンやタブレットの販売に関しては激しいライバルですが、両社はまだ舞台裏で寝ています。 サムスンはiPhoneとiPad用のアップルのプロセッサの大部分を製造しており、サムスンの組立ラインの腕前を置き換えることができる他のメーカーはありません。

ただし、SamsungをiPhoneの内臓から遠ざけるための動きが行われています。 TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing）との契約が、Appleのモバイルプロセッサで成立しました。 TSMCは2014年にApple向けの「A」シリーズチップのチャンクの製造を開始しますが、Samsungはまだ注文の大部分を供給しています。

ウォールストリートジャーナル 後の先週末に取引を確認した Digitimesは最近言った TSMCは、Appleの次世代デバイス用の今後のチップの製造を開始します。 ジャーナルによれば、「TSMCは、チップを潜在的に小型化し、エネルギー効率を高める高度な「20ナノメートル」技術を使用して、来年初めにチップの大量生産を開始する予定です」と述べています。

ソース： ウォールストリートジャーナル

業界筋によると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、iOSデバイス用の次世代A8、A9、およびA9Xプロセッサを供給するためにAppleと契約を結びました。 伝えられるところによると、同社は20ナノメートルのプロセスを使用してチップの製造を開始し、将来的には16ナノメートル以降の10ナノメートルのプロセスにアップグレードする予定です。