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AppleとTSMCとの甘い契約は私たちが思っていたほど甘くない
写真：TSMC
信頼できるアナリストによると、アップルのチップメーカーであるTSMCは、生産プロセスで発生する欠陥プロセッサのコストを吸収していないとのこと。 これは、TSMCが「欠陥のコストを負担している」という最近の報道と矛盾している。
とはいえ、Apple と台湾企業があまり緊密な協力関係にないというわけではありません。
TSMCはAppleのために後ろ向きには屈しない
iPhone、Mac、iPad に搭載される A シリーズおよび M シリーズ プロセッサは Apple が設計していますが、チップは台湾積体電路製造会社によって製造されています。
Apple は TSMC が生産できるものの最先端にあり続けます。 iPhone 15 ProモデルのA17 そしてその 今後の Mac に搭載される M3 3nm製造プロセスで製造されるのは世界初となる。
チップの欠陥は生産において避けられないものであり、新しいプロセスを使用する場合には特に当てはまります。 そして最近の報道では、TSMCがAppleのコストを吸収する用意があることが示されている。
「両社の友好的な取引は、TSMCが新しい製造プロセスで必然的に発生する欠陥のコストを効果的に負担することを意味する」と同氏は述べた。 情報.
そうではありません、と反論 新しいレポート TF International Securitiesのアナリスト、Ming-Chi Kuo氏より。
「最新のアドバンストノードには製造初期段階で欠陥チップが多く含まれているため、Appleは常に完成品を購入してきました。 そしてTSMCは欠陥チップのコストのほとんどを完成した各チップの販売価格に割り当てている」とクオ氏は木曜日に述べた。
言い換えれば、Apple は欠陥チップのほとんどの代金を支払い、TSMC がコストの一部を吸収していることになります。
しかし、企業は、 それは 近い
Apple と TSMC は相互に依存しています。 台湾の企業は、iPhone、Mac などの高度な SoC プロセッサを製造できる唯一の企業です。 そしてAppleはそれに見合った多くの製品を購入している TSMC全体の収益の23%.
両者の提携関係は緊密であり、Appleが台湾のファウンドリを買収すると報じられているほどだ。 3nmチップの完全な出力 ことし。
