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TSMCは数年前からすべてのiPhoneプロセッサを製造しており、Appleのチップの唯一の供給元であり続けると報告されています。

Appleは通常、複数のソースからコンポーネントを入手することを好みますが、SamsungやIntelでさえもTSMCと競合できる企業はないようです。 そのため、2つの会社は互いに非常に依存しています。

iPhone 8の発売に近づくにつれ、ますます多くの疑惑のコンポーネントがオンラインで表示され始めています。 最新のものは、次世代デバイスに電力を供給するA11チップであると報告されているものです。

TSMCによって作成された以前のレポートでは、新しいチップは10ナノメートルを使用して製造されていると述べられています。 製造プロセス。これにより、で使用されている16ナノメートルのA10Fusionよりも高速かつ効率的になります。 iPhone7。 また、最新のiPadProで使用されているA10XFusionチップよりも高速である必要があります。

伝えられるところによると、AppleのAシリーズチップメーカーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Companyは、次期iPhone8および場合によってはアップグレードされたiPhone7sハンドセット用の新しいA11チップの生産を開始しました。

物事の音から、Appleは2014年のiPhone6および6Plus以来最大の携帯電話の更新として来年のiPhoneの発売に多くの注目を集めています。

OLEDディスプレイ、ワイヤレス充電、オールガラスの筐体、物理的なホームボタンの欠如に加えて、iPhone 7s（またはiPhone 8の場合） 特定の噂が信じられるべきです）には、次世代のA11チップも含まれます。 そして、Appleはすでにそれに取り組んでいます。