העבודה על שבבי האייפון בשנה הקרובה כבר בעיצומה

מרעש הדברים, אפל ממקדת תשומת לב רבה בהשקת האייפון בשנה הבאה כריענון המכשירים הגדול ביותר מאז מכשירי האייפון 6 ו -6 פלוס 2014.

לצד תצוגות OLED, טעינה אלחוטית, מארז זכוכית וחוסר כפתור בית פיזי, מכשירי האייפון 7s (או אולי אייפון 8 אם יש להאמין בשמועות מסוימות) יכלול גם שבב A11 מהדור הבא. ואפל כבר עובדת על זה.

בהתחשב בכך שאפל יוצאת עם שבב חדש מסדרת A מדי שנה, אין זה מפתיע שהיא מצפה ששבב האייפון מתקופת 2017 להיות A11, אך הדו"ח של היום מעניין מכיוון שהוא מציע שחברת ייצור מוליכים למחצה של טייוואן (TSMC) היא החברה בחרה על ידי אפל לייצר את עיקר השבבים מסדרת A לצורך רענון האייפון בשנה הבאה-דבר שעלול לבעוט את סמסונג לְרַסֵן.

על פי הדיווחים, TSMC החלה "להקליט" את העיצוב של ערכת השבבים A11, שייוצרה באמצעות תהליך חדשני של 10 ננומטר. TSMC צפויה לקבל הסמכה על תהליך 10nm מאוחר יותר השנה, ולאחר מכן תספק דגימות מוצרים לאפל לראשונה רבעון 2017 - למרות שלא ברור אם זה מתייחס לרבעון הרביעי הכספי של אפל (שיהיו שלושת החודשים האחרונים של 2016) או לוח שנה Q1.

לאחר מכן החברה תתחיל לייצר שבבי A11 בנפח קטן ובסופו של דבר תייצר כשני שלישים מהשבבים המהירים והיעילים יותר לאייפון מהדור הבא. לפי השמועה, TSMC בונה גם שבבי A10 של אפל ב החוזה שזכתה בו על סמסונג.

בשנה שעברה, הקרב לבניית שבבי A9 לאייפון 6s ו- 6s פלוס התחמם למדי לפני שאפל החליטה בסופו של דבר לפצל הזמנות באופן שווה בין TSMC לבין סמסונג.

מָקוֹר: דיגיטיים