Jangan berharap iPhone 7 Anda menjadi lebih tipis

Beberapa laporan mengklaim iPhone generasi berikutnya Apple akan menjadi yang tertipis, tetapi menurut a bocoran skema baru, iPhone 7 dan iPhone 7 Plus akan setebal yang terbaru dari perusahaan model.

Tapi itu tidak berarti jack headphone tetap ada.

Daftar kebocoran yang terus bertambah telah mengkonfirmasi iPhone berikutnya akan terlihat hampir identik dengan yang terakhir (dan yang datang sebelumnya), dengan hanya sedikit perubahan pada desainnya — seperti pita antena yang dirubah. Kami tahu mereka akan sama tinggi dan lebarnya.

Sekarang skema baru diterbitkan oleh LetemSvetem Applem, dan diperoleh dari sumber yang diduga dapat dipercaya, menunjukkan bahwa iPhone baru juga akan sama tebalnya. Faktanya, iPhone 4,7 inci yang lebih kecil diperkirakan akan sedikit lebih tebal pada 7,2 mm, naik dari 7,1 mm.

iPhone 7 Plus 5,5 inci diperkirakan akan tetap memiliki ketebalan 7,3 mm, sama seperti iPhone 6s Plus.

Menariknya, skema juga menunjukkan handset tidak akan memiliki jack headphone di tepi bawahnya. Itu berarti Apple mungkin akan menghapusnya — dan memaksa Anda untuk membeli headphone baru — tanpa membuat iPhone Anda lebih ramping dan ringan untuk menebusnya.

Hal menarik lainnya yang perlu diperhatikan adalah kamera lensa ganda pada iPhone 7 Plus — yang kami ketahui akan eksklusif untuk model itu — dan Smart Connector, yang juga hanya muncul pada model yang lebih besar.

Sebuah laporan baru-baru ini mengklaim Apple telah "menangguhkan" rencana untuk membawa Smart Connector ke iPhone, tapi kami terus melihatnya dalam kebocoran seperti ini. Tampaknya aneh, bagaimanapun, bahwa iPhone 7 yang lebih kecil akan kehilangan itu.

Tentu saja, kami tidak dapat memastikan kebocoran ini asli, jadi ambillah sedikit garam untuk saat ini. Meskipun tampaknya semakin besar kemungkinan iPhone baru akan terlihat familier, dan bahwa Apple akan memperkenalkan kamera lensa ganda, Smart Connector dan jack headphone masih ada di udara.