| Kultus Mac

Kami sudah memiliki ide yang cukup bagus tentang jajaran iPhone generasi berikutnya akan terlihat seperti di luar. Dan berkat kebocoran baru, kita juga bisa mengintip bagian dalamnya.

Gambar-gambar ini adalah papan logika yang konon ditujukan untuk iPhone 11 – dan itu menandakan beberapa perubahan besar.

Apple telah mengidentifikasi masalah papan logika dengan "sejumlah kecil" unit MacBook Air 2018. Pengguna dapat mengembalikan mesin mereka ke Apple Store atau Penyedia Layanan Resmi untuk perbaikan gratis.

Anda akan menerima email dari Apple jika MacBook Air Anda terpengaruh.

Bahkan jika Anda merawat MacBook Air baru Anda dengan baik, selalu ada kemungkinan kecil terjadi kesalahan. Tetapi jauh lebih mudah bagi Apple dan Penyedia Layanan Resminya untuk memperbaiki ultraportabel baru daripada notebook Apple lainnya.

Sebuah teardown baru mengungkapkan semua perubahan yang telah dibuat Apple untuk membuat komponen swapping lebih sederhana.

MacBook Pro 2017 tanpa Touch Bar 13 inci memiliki masalah yang memerlukan penggantian solid state drive dan papan logika jika salah satunya gagal.

Peringatan ini datang dari Apple, yang memberi tahu tokonya dan penyedia perbaikan resmi tentang masalah ini.

Keberanian iPhone 7s Apple yang akan datang rupanya telah terungkap dalam kebocoran lain.

Seorang keterangan rahasia yang andal memposting foto hari ini dari apa yang diyakini sebagai papan logika iPhone 7s, yang mengikat semua komponen handset. Ini adalah salah satu dari beberapa kebocoran iPhone 7 yang telah kami lihat sebelum peluncuran handset musim gugur ini.

Pemasok Apple menginvestasikan puluhan juta dolar ke dalam produksi papan sirkuit cetak fleksibel untuk memenuhi permintaan kuat yang tak terelakkan untuk iPhone 8 dengan layar OLED.

Samsung Electro-Mechanics dilaporkan memperluas pabrik produksinya di Vietnam dengan biaya $88 juta, sementara Interflex diharapkan melakukan investasi serupa akhir tahun ini untuk memastikan stabilitas Pasokan.

Cacat aneh dalam desain iPhone 6 dan iPhone 6 Plus mulai mengganggu semakin banyak pengguna, menurut laporan baru yang mengklaim ahli perbaikan pihak ketiga dibanjiri permintaan untuk memperbaiki apa yang Genius Bar tidak bisa.

Serangkaian casing iPhone 7 yang bocor telah memberi kami ide bagus tentang seperti apa tampilan perangkat baru Apple bagian dalam, tetapi kami sekarang memiliki gagasan yang lebih baik tentang apa yang akan dikemas di bagian dalam juga, berkat beberapa foto di luar Asia.

Gambar yang bocor mengklaim menunjukkan papan logika iPhone 7 yang telanjang, mengungkapkan seperti apa tata letak sebelum chip ditempatkan di papan.

Lihatlah:

Tim desain Apple pergi ke panjang ekstrim saat mendesain ulang MacBook baru agar lebih portabel dari sebelumnya. Langkah paling drastis adalah membuang kipas dan port tambahan untuk papan logika super kecil.

Papan logika MacBook baru dua pertiga lebih kecil dari papan apa pun yang dirancang Apple sebelumnya. Ini adalah papan logika Mac dengan kepadatan tertinggi, tetapi sungguh, ini lebih seperti papan logika super-iPhone atau iPad. Diletakkan berdampingan dengan papan logika iPhone 6, papan logika MacBook baru berukuran hampir dua kali lipat.

Gambar perbandingan ini mungkin mengejutkan Anda:

Kami berharap iPhone 5S yang akan datang akan sangat mirip dengan iPhone 5, jadi perubahan terbesarnya akan terjadi di internal. Kami cenderung melihat prosesor yang lebih cepat dan grafik yang lebih baik, kamera yang ditingkatkan, dan jika kami benar-benar beruntung, pemindai sidik jari. Cangkang belakang iPhone 5S yang diklaim ini menunjukkan perubahan yang telah dibuat Apple pada desain handset untuk mengakomodasi komponen baru.