| Kultus Mac

Apple belum berbuat banyak dengan Smart Connector sejak debutnya di iPad Pro pada tahun 2015, tetapi menurut rumor baru, data dan port pengisian daya akhirnya bisa menuju ke iPhone.

Mockup iPhone 8 berdasarkan semua rumor terbaru sepertinya cukup sukses. Seni konsep iPhone dari desainer Imran Taylor didasarkan pada rumor bahwa Apple mungkin membuang bingkai aluminium iPhone 7 demi pita baja tahan karat yang diapit oleh dua potong kaca melengkung.

Render rinci Taylor menunjukkan betapa luar biasanya iPhone 10th anniversary, jika membawa tampilan baru daripada mengandalkan desain unibody beberapa tahun terakhir.

Lihat lebih dekat.

Namun mockup iPhone 7 Plus lainnya telah direkam dalam video menjelang peluncuran resmi Apple musim gugur ini, tetapi yang ini sedikit lebih menarik daripada kebanyakan.

Tidak hanya dianggap sebagai representasi paling akurat dari iPhone 7 Plus yang pernah kita lihat sejauh ini, tetapi juga juga hadir dalam warna biru baru yang dapat menggantikan opsi abu-abu ruang di iPhone generasi berikutnya Apple berbaris.

Nama kode internal Apple untuk peningkatan iPhone tahun ini telah bocor – dan hanya ada dua di antaranya. Kebocoran tersebut dapat mengkonfirmasi bahwa tidak akan ada model "iPhone 7 Pro" yang dijual dengan harga premium, seperti yang disarankan oleh beberapa laporan.

Sebuah foto baru dari jajaran iPhone Apple generasi berikutnya semuanya menegaskan akan ada iPhone 7, iPhone 7 Plus, dan iPhone 7 Pro. Hanya yang terakhir yang akan diberkati dengan kamera dua lensa dan Smart Connector, yang berarti Anda harus membayar mahal untuk itu.

Foto-foto baru yang dimaksudkan untuk menunjukkan iPhone 7 Plus menunjukkan bahwa Apple belum membatalkan rencana untuk memperkenalkan Smart Connector. Gambar-gambar itu juga mengungkapkan perubahan mengejutkan lainnya yang tidak diharapkan oleh siapa pun.

Membeli iPhone 7 Plus mungkin bukan peningkatan sebesar yang diharapkan oleh beberapa penggemar Apple untuk musim gugur ini.

Apple diduga telah memutuskan untuk membatalkan rencana untuk memasukkan sensor kamera lensa ganda di bagian belakang iPhone 7 Plus, menurut rumor terbaru dari China yang mengklaim teknologi tersebut belum cukup siap.

Casing baru yang dirancang untuk iPhone 7 dan iPhone 7 Plus memperkuat klaim bahwa model yang lebih besar memiliki sistem kamera dua lensa dan Smart Connector. Sebagai imbalan atas peningkatan tersebut, tampaknya Apple benar-benar akan menghilangkan jack headphone.

Beberapa laporan mengklaim iPhone generasi berikutnya Apple akan menjadi yang tertipis, tetapi menurut a bocoran skema baru, iPhone 7 dan iPhone 7 Plus akan setebal yang terbaru dari perusahaan model.

Tapi itu tidak berarti jack headphone tetap ada.

Kami belum melihat potensi sebenarnya dari Smart Connector iPad Pro. Apple telah memberi kami Keyboard Cerdas, tetapi memiliki rencana yang jauh lebih ambisius untuk sampul generasi berikutnya yang menambahkan sketsa untuk menggambar, tampilan sekunder, panel surya, dan banyak lagi.