इंटेल 2018 iPhones के लिए तेजी से नए मोडेम को क्रैंक करता है

इंटेल ने कथित तौर पर ऐप्पल के 2018 आईफ़ोन के लिए नए तेज़ एक्सएमएम 7560 मॉडम चिप्स का उत्पादन शुरू कर दिया है, यह पहली बार है जब इंटेल ने ऐप्पल के लिए इन-हाउस मॉडेम चिप्स का निर्माण किया है।

जबकि इंटेल ने पिछले कुछ वर्षों से Apple को मॉडेम चिप्स के साथ आपूर्ति की है, पहले इसने TSMC को उत्पादन आउटसोर्स किया है।

एक्सएमएम 7560 बेहतर एलटीई गति प्रदान करता है, हालांकि यह 5 जी का समर्थन नहीं करता है। माना जाता है कि इसमें 4×4 एमआईएमओ तकनीक है, जो आईफोन 8 और आईफोन एक्स द्वारा पेश किए गए 2×2 एमआईएमओ पर अपग्रेड है। यह जीएसएम और सीडीएमए नेटवर्क दोनों का भी समर्थन करता है, जिससे यू.एस. में सभी प्रमुख वाहकों और दुनिया भर के अधिकांश अन्य बाजारों में कनेक्टिविटी की अनुमति मिलती है।

2018 वह वर्ष माना जाता था जिसमें Apple ने आखिरकार क्वालकॉम को छोड़ दिया - जिसके साथ वह एक लंबी कानूनी लड़ाई में रहा है - एक मॉडेम चिप निर्माता के रूप में। ऐसा लगता है कि 2018 एक और साल होगा जिसमें इंटेल क्वालकॉम के साथ ऑर्डर साझा करता है। यह "कुछ अज्ञात गुणवत्ता मुद्दों" के कारण है, हालाँकि यह अभी भी Apple के अधिकांश ऑर्डर ले सकता है।

Apple ने सबसे पहले क्वालकॉम पर मुकदमा किया जनवरी 2017 में, आरोप लगाया कि कंपनी पर 1 बिलियन डॉलर की छूट बकाया है। ऐप्पल ने तब फैसला किया रॉयल्टी भुगतान रोकना क्वालकॉम मोडेम के लिए यह उपयोग कर रहा था। क्वालकॉम ने अपने स्वयं के मुकदमों की एक श्रृंखला के साथ पीछा किया।

Apple कथित तौर पर 2018 के लिए तीन अगली पीढ़ी के iPhone विकसित कर रहा है। इस बात को लेकर कुछ भ्रम है कि इसमें अलग-अलग आकार के तीन OLED हैंडसेट होंगे या दो OLED हैंडसेट और एक LCD डिवाइस। ए आज प्रकाशित रिपोर्ट सुझाव देता है कि Apple 2019 और उसके बाद भी LCD के साथ iPhone पेश करना जारी रखेगा।

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स्रोत: निक्की