चिपमेकर ब्रॉडकॉम ने ऐप्पल के साथ दो नए घटक अनुबंध किए

ब्रॉडकॉम में समझाया गया है दाखिल कि ये दोनों नए समझौते ऐप्पल के साथ मौजूदा समझौते के अतिरिक्त हैं, जो पिछले साल जून में हुआ था।

ब्रॉडकॉम ब्लूटूथ, वाई-फाई, और एक आरएफ फ्रंट-एंड चिप के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स सहित iPhone 11 में उपयोग किए गए कई चिप्स की आपूर्ति की, जो फोन को वायरलेस नेटवर्क से कनेक्ट करने में मदद करता है।

कंपनी की दिसंबर फाइलिंग के अनुसार, Apple ने 2019 में ब्रॉडकॉम के शुद्ध राजस्व का लगभग 20% और वित्त वर्ष 2018 में लगभग 25% लाभ का योगदान दिया। पिछले साल एसईसी फाइलिंग के मुताबिक, ब्रॉडकॉम ऐप्पल के प्रमुख अमेरिकी घटक आपूर्तिकर्ताओं में से एक है।

मूर इनसाइट्स के विश्लेषक पैट्रिक मूरहेड ने गुरुवार को टिप्पणी की कि यह संभव है कि दो नए अनुबंध केवल 4 जी भागों के लिए हो सकते हैं।

दूसरी ओर, ब्रॉडकॉम मोबाइल फोन के लिए 5जी के लिए तैयार घटकों को विकसित करने में अग्रणी है। सेब के साथ कथित तौर पर 2020 में कई 5G-संगत iPhones जारी करने की योजना बना रहा है, ब्रॉडकॉम का सार्वजनिक प्रवेश दो ऐप्पल के साथ अतिरिक्त घटक सौदे मोबाइल में ऐप्पल की भविष्य की योजनाओं के अधिक मजबूत सबूत देते हैं स्थान।

2019 के दिसंबर में, The वॉल स्ट्रीट जर्नल की सूचना दी अफवाहें हैं कि ऐप्पल ब्रॉडकॉम के रेडियो-फ़्रीक्वेंसी चिप डिवीजन को हासिल करने के लिए बातचीत कर रहा था। NS पत्रिका यह भी बताया कि ब्रॉडकॉम क्रेडिट सुइस समूह के साथ काम कर रहा था एजी विभिन्न स्रोतों के अनुसार, अपने रेडियो-आवृत्ति व्यवसाय के लिए एक खरीदार खोजने के लिए। Apple ने उस समय रिपोर्ट पर टिप्पणी करने से इनकार कर दिया था।