एक अज्ञात टिपस्टर के पास मैक प्रो के लिए बुरी खबर है: ऐप्पल की स्पष्ट रूप से स्क्रैप की गई चिप पर काम जारी रखने की कोई योजना नहीं है जो मशीन की शक्ति को दोगुना कर देती। कथित तौर पर Apple सिलिकॉन पर विकास M5 पीढ़ी के माध्यम से निर्धारित किया गया है।
हालाँकि, आशा की एक किरण है। मल्टी-डाई पैकेजिंग - ऐसी तकनीक विकसित की जा रही है जो M8 चिप के चारों ओर दिन की रोशनी देख सकती है - अंततः मैक प्रो को वह शक्ति दे सकती है जिसका वह हकदार है। हालाँकि, Apple की वर्तमान गति से, यह कम से कम छह साल दूर है।
मैक प्रो पर अंदरूनी जानकारी
ये खबर आई है एक अज्ञात स्रोत इसमें लिख रहा है उन्नत करना पॉडकास्ट, एक साप्ताहिक Apple समाचार शो, रिले एफएम के सह-संस्थापक मायके हर्ले और द्वारा सह-होस्ट किया गया छह रंग प्रधान संपादक जेसन स्नेल। यह खंड एपिसोड 468 में 3 मिनट और 35 सेकंड से शुरू होता है।
लीकर ने लिखा, "मैं एक Apple इंजीनियर हूं जो GPU टीम में काम कर रहा हूं।" "क्वाड चिप को वापस लाने की कोई योजना नहीं होने के कारण डिब्बाबंद कर दिया गया है [...] क्वाड चिप को केवल एम1 के लिए निर्दिष्ट किया गया था और परियोजना के अंत में हटा दिया गया था।"
Apple की M1 एक्सट्रीम चिप कहाँ है?
फोटो: सेब
उसी तरह जैसे एम1 अल्ट्रा को शामिल किया गया था दो एम1 मैक्स चिप्स को दोगुनी शक्ति के लिए एक साथ इंटरपोज़ किया गया है, जब टिपस्टर "क्वाड चिप" के बारे में बात करता है, तो वह इसका जिक्र कर रहा है अफवाह M1 एक्सट्रीम जिसमें शामिल किया गया होगा चार एम1 मैक्स चिप्स.
कुछ लोगों को आशा है कि जबकि M1 और M2 पीढ़ी के चिप्स आए और इस क्वाड चिप के बिना चले गए, शायद यह M3 के लिए आएगा। अफ़सोस, टिपस्टर ने लिखा, "कम से कम M7 पीढ़ी के माध्यम से क्वाड चिप बनाने की कोई योजना नहीं है।"
यह मैक प्रो को एक अजीब जगह पर छोड़ देता है, और लोगों ने नोटिस किया है. एम2 अल्ट्रा वाले मैक स्टूडियो की तुलना में, आप पीसीआई स्लॉट वाले कंप्यूटर के लिए अतिरिक्त $3,000 का भुगतान करते हैं जो किसी भी तेज़ नहीं है। कंप्यूटर की बड़ी शीतलन प्रणाली और बिजली आपूर्ति के बावजूद, ऐप्पल मैक प्रो के प्रदर्शन को बिल्कुल भी बेहतर नहीं बनाता है।
M8 सीरीज में आ सकता है क्वाड-चिप
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जबकि Apple अभी भी M1 और M2 कंप्यूटर बेच रहा है, अब M8 से आगे बढ़ने का समय आ गया है। अज्ञात मुखबिर के अनुसार, M8 का निर्माण किया जा सकता है मल्टी-डाई पैकेजिंग.
टिपस्टर ने लिखा, "यह चिप के सीपीयू और जीपीयू भागों को अलग-अलग डाई पर बनाने और एक साथ पैक करने की अनुमति देता है, जैसे दो मैक्स चिप्स एक अल्ट्रा बनाते हैं।" ऐप्पल की वर्तमान तकनीक के साथ, एक संपूर्ण चिप को एक टुकड़े में बनाने की आवश्यकता होती है - सीपीयू, जीपीयू, न्यूरल इंजन, संपूर्ण गैम्बिट।
Apple ने पहले अफवाह वाली क्वाड-चिप को छोड़ दिया था क्योंकि यह बहुत बड़ी और निर्माण करने में बहुत कठिन साबित हुई थी। हालाँकि, छोटे घटकों से भी चिप्स को असेंबल करना ऐसे जानवर को वापस मेज पर ला सकता है।
सूत्र के अनुसार, "इस डिज़ाइन के साथ, यह कल्पना की जा सकती है कि हमारे पास ग्राफिक्स पावरहाउस के लिए एक या दो सीपीयू के साथ तीन, चार या पांच या अधिक जीपीयू हो सकते हैं या इसके विपरीत।"
हालाँकि "अभी तक ऐसी कोई योजना मौजूद नहीं है," M8 अभी भी बहुत दूर है - यहाँ तक कि Apple की आंतरिक समयरेखा पर भी। इसलिए अभी इस संभावना पर विचार न करें। सूत्र का कहना है कि Apple अभी "सक्रिय रूप से M5 चिप विकसित कर रहा है"।
