Apple saattaa luopua tallennuspiireistä, joiden väitetään aiheuttavan iPhone 6: n häiriöitä
Kuva: Apple
Huhun mukaan BusinessKorea, Apple on siirtynyt käyttämään ongelmallista TLC (kolmitasoinen solu) NAND-salamaa käyttämään MLC (monitasoinen solu) NAND-salamaa iPhone 6: ssa ja iPhone 6 Plus: ssa. MLC NANDia käytettiin uusien iPhone 6 -laitteiden 16 Gt: n versiossa sekä joissakin 64 Gt: n malleissa, kun taas 64 Gt: n ja 128 Gt: n mallit käyttävät TLC NANDia.
Muutama päivä sitten raportoimme yksityiskohtaisesti, että pieni osa käyttäjistä oli joilla on ongelmia uuden iPhonen kaatumisen kanssa ja juuttuminen käynnistyssilmukkaan, oletettavasti TLC NAND -ohjaimen IC: n vuoksi.
Vaikka ehdotus siitä, että Apple katsoisi täydellistä tuotteen palauttamista, hylättiin suurelta osin, yrityksen oletetaan pyrkivän korjaamaan ongelman jatkossa.
Kaikkien käyttäjien, jotka kärsivät kaatumis- ja uudelleenkäynnistysongelmista, tulee viedä iPhonensa takaisin Apple Storeen vaihdettavaksi.
Alun perin päätös käyttää TLC NANDia tehtiin oletettavasti kustannusten leikkaamiseksi. Raportin mukaan väitetyt valmistusvirheet ovat israelilaisen flash -muistiyrityksen Anobitin työtä
Apple osti useita vuosia sitten. Ero TLC: n ja MLC: n välillä on, että SSD-NAND-salama voi tallentaa 1,5 kertaa enemmän dataa kuin MLC-salama. TLC on kuitenkin myös hitaampi kuin MLC sekä luku- että kirjoitusnopeuksilla.Apple ei ole vielä kommentoinut ongelmaa, vaikka se ei ole saanut paljon julkisuutta, mikä viittaa siihen, että tämä ei ole ongelma, jota kokee suuri määrä käyttäjiä.
Lähde: BusinessKorea
Kautta: GforGames