„AirPods 3” võib sel aastal tuua suuri disainimuudatusi

Vastavalt uuele aruandele võivad Apple'i kolmanda põlvkonna AirPodid tuua suuri sisemisi disainimuudatusi.

Tarneahela allikad väidavad, et Apple läheb üle süsteem-pakendis (SiP) tehnoloogiale, mis vabastab ruumi iga punga sees. See samm võib pisikeste traadita kõrvaklappide sisse pigistada teisi komponente.

Apple avaldas oma teise põlvkonna AirPodid märtsi lõpus. Uued mudelid lubate sama 159 dollari eest paremat aku kasutusaega, „Hey Siri“ tuge ja veelgi kiiremat ühenduvust. Kuid nad ei erine oluliselt eelkäijatest.

Järgmine AirPodsi täiendus võib tuua suuremaid muudatusi selle aasta lõpus.

AirPods 3: suured muudatused kapoti all?

Tsiteerides allikaid Apple'i tarneahelas, Digitimes teatab, et AirPods 3-l võib olla jäik-paindliku plaadikombinatsiooni asemel uhiuus sisekujundus, mis võtab kasutusele SiP (süsteem pakendis) tehnoloogiat.

Muudatus võib lubada Appleil vabastada ruumi iga AirPodi sees, et võimaldada uusi komponente. SiP võib ka aku kasutusaega veelgi parandada, abielludes veelgi tihedamalt AirPodsi kiipidega. Ja tehnoloogia võib vähendada komponentide kulusid ja tootmisaegu.

Allikad ei paku kolimise põhjust. Samuti ei mainita väliseid disainimuudatusi. Kuid usaldusväärne Apple'i analüütik Ming-Chi Kuo ennustas varem, et vähemalt üks 2019. aasta AirPodide komplekt saadetakse uue vormifaktoriga.

Kolmanda põlvkonna uuendamine võib tuua kaasa ka mürasummutustehnoloogia.

AirPods 2 ei kao kuhugi

See ei tähenda, et Apple'i teise põlvkonna AirPodid saavad enneaegse surma. Allikad näitavad, et selle aasta mudel jääb püsima - odavama hinnasildiga.

Neid väiteid toetavad teise põlvkonna AirPodide plaatide tarnija Unitechi trükkplaadi suurenenud tellimused jäikade painduvate PCB-de jaoks. Ettevõte ootab oma komponentide järele tugevat nõudlust aastal 2020 ja kavatseb sel aastal oma tootmisvõimsust laiendada 25% kuni 30%.