Τα δικαστικά έγγραφα αποκαλύπτουν ότι η Apple γνώριζε ότι το iPhone 6 ήταν άκαμπτο
Φωτογραφία: Cult of Mac
Το Bendgate επιστρέφει στις ειδήσεις και αυτή τη φορά, τα δικαστικά έγγραφα δείχνουν ότι η Apple γνώριζε για δομικά προβλήματα με το iPhone 6 και το 6 Plus πριν από την κυκλοφορία.
Οι δοκιμές της Apple αποκάλυψαν ότι τα τηλέφωνα μπορεί να έχουν πρόβλημα κάμψης, αλλά υπερασπίστηκαν δημόσια τη δομική ακρίβεια παρά τις εκτεταμένες καταγγελίες των πελατών για παγωμένες ή μη ανταποκρινόμενες οθόνες αφής. Καθώς τα παράπονα συσσωρεύονταν, η Apple διόρθωσε αθόρυβα το ελάττωμα, δείχνουν τα έγγραφα.
Ο ιστότοπος ειδήσεων Μητρική πλακέτα έδωσε στη δημοσιότητα την Πέμπτη, αφού το Περιφερειακό Δικαστήριο των ΗΠΑ δημοσίευσε ορισμένα έγγραφα σε μια κατά τα άλλα κλειστή αγωγή κατηγορίας που κατηγορεί την Apple για παραπλάνηση πελατών.
Η Apple αναγκάστηκε να παραδώσει αναφορές δοκιμών στην υπόθεση.
«Υπογραμμίζοντας το σημείο, ένα από τα σημαντικότερα προβλήματα που η Apple εντόπισε πριν από την κυκλοφορία των iPhone ήταν ότι ήταν «Πιθανότατα θα λυγίσει πιο εύκολα σε σύγκριση με τις προηγούμενες γενιές», έγραψε η δικαστής του Περιφερειακού Δικαστηρίου των ΗΠΑ, Λούσι Κο, σε μια γνώμη. Η πλήρης γνώμη δημοσιεύεται με την ιστορία Μητρική πλακέτα
Η Apple κατηγόρησε την κάμψη στα πεσμένα τηλέφωνα τον Νοέμβριο του 2017, αλλά αντικατέστησε τα ελαττωματικά κινητά τηλέφωνα για $ 149. Η εταιρεία δεν παραδέχτηκε ποτέ διαρθρωτικά προβλήματα ούτε ότι επέβαλε εκ νέου άλλα τηλέφωνα.
«Μετά από εσωτερική έρευνα, η Apple αποφάσισε ότι η συμπλήρωση ήταν απαραίτητη για την επίλυση των προβλημάτων που προκλήθηκαν από το ελάττωμα. Όπως εξηγούν οι ενάγοντες, «το underfill είναι ένα σφαιρίδιο εποξειδικής κάψας που τοποθετείται σε ένα τσιπ κυκλώματος για να ενισχύσει τη στερέωσή του στο υπόστρωμα της σανίδας για να σκληρύνει το περιβάλλον συγκρότημα. Το Underfill χρησιμοποιείται για να αποτρέψει την εκδήλωση ελαττωμάτων τσιπ που προκαλούνται από κάμψη επειδή ενίσχυσε τις συνδέσεις και δεν τους επιτρέπει να λυγίσουν από το υπόστρωμα ».
«Η Apple είχε χρησιμοποιήσει το underfill στην προηγούμενη γενιά iPhone, αλλά δεν άρχισε να το χρησιμοποιεί στο... τσιπ στο iPhone 6 και το iPhone 6 plus έως τον Μάιο του 2016. "
Η Apple δεν απάντησε Της μητρικής πλακέτας αίτημα για σχόλιο. Ο τεχνολογικός γίγαντας ζητά από τον δικαστή να αρνηθεί την πιστοποίηση κατηγορίας υπόθεσης.
Πηγή: Μητρική πλακέτα