Apple vil bringe Intel ombord til iPhone 7

Apple forbereder sig på at samarbejde med Intel til den kommende iPhone 7, ifølge kilder, der kender sine planer. Chipproducenten forventes at levere op til 50 procent af Apples LTE -modemer til den nye enhed.

Tidligere rapporter har allerede hævdet Apple vil bringe Intel ombord til iPhone 7, men de hævdede også, at virksomheden ville droppe Qualcomm - som har produceret LTE -modemer til Apple siden lanceringen af ​​iPhone 5s - helt.

Nu DigiTimesrapporterer, at selvom Intel vil blive en Apple -partner, vil den kun levere så meget som halvdelen af ​​sine LTE -chips. Og det vil ikke engang producere dem internt.

”Intel vil selv pakke modemchipsene til de kommende nye iPhones, men har fået Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) og tester King Yuan Electronics (KYEC) til at fremstille chipsene, ”hedder det i rapporten.

Det er uklart, hvilket firma der vil fremstille de andre 50 procent, men i betragtning af at Qualcomm har arbejdet med Apple så længe nu, synes det sandsynligt, at det vil forblive på plads i det mindste for iPhone 7 og iPhone 7 Plus.

Om Apple vælger at skifte til Intel udelukkende til næste års iPhone vil sandsynligvis afhænge af, hvor godt partnerskabet fungerer i år. Apples leverandører skal opfylde utroligt strenge krav og levere nok komponenter til at imødekomme den massive efterspørgsel efter sine produkter.