Procesory Intel Broadwell by mohly umožnit 9 mm tenký MacBook Air

Pověst mlýna o jablku byla na celé měsíce šeptem, že společnost plánuje vydat sudý tenčí MacBook Air s displejem Retina a nová řada procesorů Broadwell společnosti Intel by mohla být zásadní součástí, díky níž se MacBook s tenkými plátky stane realitou.

Čipy Intel Broadwell byly zpožděny o počáteční problémy s výrobou, ale dnes Intel odhalil nové podrobnosti o svých nových 14nanometrových procesorech, které kombinují vysoký výkon procesorů Haswell Core i3, i5 a i7 s vylepšením nízkého výkonu, které může Jony Ive umožnit zeštíhlit další MacBook Air až na pouhých 9 mm tlustý.

Architektům společnosti Intel se podařilo vytvořit novou mikroarchitekturu, která ttvrdí společnost „zahájí vlnu inovací v nových formách, zkušenostech a systémech“. Menší velikost Broadwell je jeden kus této logické hry, ale čipy Core M také běží chladněji než stávající součásti Haswell, což by mělo Applu umožnit vytvořit ventilátor bez ventilátoru

Čipy Broadwell mají podobný výkon jako Haswell, ale výdrž baterie byla vylepšena návrhem nízkého napětí. Apple údajně plánuje uvést na trh v letošním roce 12palcový MacBook Air s Retina displejem a tenčím designem, ale není jasné, zda budou čipy Core M dostatečně výkonné, aby podporovaly displej Retina.

Zařízení s tepelně účinnými procesory Core M by se podle zprávy společnosti Intel měla začít objevovat na pultech do konce roku s širší dostupností OEM v první polovině roku 2015.

Zdroj: Intel