نستخدم نحن وشركاؤنا ملفات تعريف الارتباط لتخزين و / أو الوصول إلى المعلومات الموجودة على الجهاز. نستخدم نحن وشركاؤنا البيانات للإعلانات والمحتوى المخصص ، وقياس الإعلانات والمحتوى ، ورؤى الجمهور ، وتطوير المنتجات. مثال على البيانات التي تتم معالجتها قد يكون معرّفًا فريدًا مخزنًا في ملف تعريف ارتباط. قد يقوم بعض شركائنا بمعالجة بياناتك كجزء من مصالحهم التجارية المشروعة دون طلب الموافقة. لعرض الأغراض التي يعتقدون أن لديهم مصلحة مشروعة فيها أو للاعتراض على معالجة البيانات هذه ، استخدم رابط قائمة البائعين أدناه. سيتم استخدام الموافقة المقدمة فقط لمعالجة البيانات الناشئة من هذا الموقع. إذا كنت ترغب في تغيير إعداداتك أو سحب موافقتك في أي وقت ، فإن الرابط للقيام بذلك موجود في سياسة الخصوصية الخاصة بنا والتي يمكن الوصول إليها من صفحتنا الرئيسية..
مع دخول معالجات 3nm في الإنتاج ، تتطلع شركة Apple لصناعة الرقائق إلى 2nm
الصورة: TSMC
بدأت شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية في طرح الرقائق باستخدام عملية 3 نانومتر الجديدة يوم الخميس في مصنعها في تاينان. ولكن ، لا يستريح أحد على أمجاده ، فإن TSMC تضع بالفعل الأساس لمعالجات 2nm.
من المتوقع أن تكون Apple من أوائل الشركات التي تستفيد من الرقائق المتطورة ، والتي ستكون أسرع مع استهلاك طاقة أقل.
TSMC تخطط بالفعل لرقائق Apple 2nm
اسم Apple موجود على معالجات السلسلة A و M ، وقد تم تصميمهما في Cupertino ، ولكن تم إنتاجهما بواسطة TSMC باستخدام التكنولوجيا التي طورتها شركة تصنيع الرقائق. وقد تمكنت الشركة التايوانية من تقليص مكونات رقائق Apple كل عام أو عامين ، مما سمح لها بالعمل بشكل أسرع مع توليد حرارة أقل ضائعة.
تشتمل طرز iPhone 14 Pro الحالية على Apple A16 المصنوع من خلال عملية 4 نانومتر. من المتوقع أن يكون لدى هاتف Apple التالي شريحة يتم إنتاجها باستخدام عملية 3 نانومتر ، والآن بعد ذلك بدأت TSMC الإنتاج باستخدام أحدث عملياتها.
ويستمر التقدم. يعمل TSMC بجد بالفعل على عملية 2nm ، وفقًا لتقرير جديد من الأرقام. ستكون هذه عملية من ست مراحل ، ولا يتوقع الإنتاج حتى عام 2025.
سيكون صانع iPhone من أوائل عملاء TSMC لرقائق الجيل التالي. "يقال إن Apple كانت تستعد بشدة لرقائق 2 نانومتر وتتطلع للتعاون مع TSMC لمعالجاتها المطورة داخليًا مع العقدة الجديدة ،" الأرقامذكرت في وقت سابق هذا العام.
يتعين على الشركة التايوانية مواكبة منافسيها. بدأت سامسونج في صنع رقائق 3 نانومتر في صيف 2022 ، بينما من المقرر أن تبدأ إنتل في إنتاج معالجات 3 نانومتر الخاصة بها في عام 2023.