نستخدم نحن وشركاؤنا ملفات تعريف الارتباط لتخزين و / أو الوصول إلى المعلومات الموجودة على الجهاز. نستخدم نحن وشركاؤنا البيانات للإعلانات والمحتوى المخصص ، وقياس الإعلانات والمحتوى ، ورؤى الجمهور ، وتطوير المنتجات. مثال على البيانات التي تتم معالجتها قد يكون معرّفًا فريدًا مخزنًا في ملف تعريف ارتباط. قد يقوم بعض شركائنا بمعالجة بياناتك كجزء من مصالحهم التجارية المشروعة دون طلب الموافقة. لعرض الأغراض التي يعتقدون أن لديهم مصلحة مشروعة فيها أو للاعتراض على معالجة البيانات هذه ، استخدم رابط قائمة البائعين أدناه. سيتم استخدام الموافقة المقدمة فقط لمعالجة البيانات الناشئة من هذا الموقع. إذا كنت ترغب في تغيير إعداداتك أو سحب موافقتك في أي وقت ، فإن الرابط للقيام بذلك موجود في سياسة الخصوصية الخاصة بنا والتي يمكن الوصول إليها من صفحتنا الرئيسية..
يذهب خرج TSMC بالكامل لشريحة 3nm إلى Apple
الصورة: TSMC
يمكن لـ TSMC الآن صنع معالجات 3nm ، و Apple هي كل شيء. كل ما في الأمر حرفيًا - يقال إنه يشتري إنتاج المسبك التايواني الكامل من رقائق 3 نانومتر.
سيكون هذا في شكل معالجات Apple A17 و M3 القادمة ، والتي من المتوقع أن يتم إجراؤها مع العملية الجديدة. سيجعلها أسرع وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة.
جميع رقائق TSMC 3mn تذهب إلى Apple
تصمم Apple معالجاتها الخاصة لكنها من صنع TSMC. وتمكن المسبك من تقليص مكونات رقائق Apple كل عام أو عامين ، مما يسمح لها بالعمل بشكل أسرع مع توليد حرارة أقل ضائعة.
ولكن كانت هناك مشاكل في الانتقال إلى عملية 3 نانومتر. استغرق TSMC عامًا إضافيًا لتسوية الأخطاء ، الأمر الذي تطلب تصنيع سلسلة A16 و M2 من عام 2022 باستخدام عملية 5 نانومتر ، تمامًا مثل A15 و A14 و M1.
ولكن تم حل المشاكل و تقوم شركة TSMC بصنع رقائق 3 نانومتر. و كل واحد من هؤلاء يذهب إلى أبل ، وفقا ل الأرقام.
سينتج المسبك من A17 إلى قم بتشغيل iPhone 15 Pro و Pro Max عند ترسيمهم في سبتمبر. من المتوقع أن يبدأ ظهور M3 في أجهزة Mac في وقت لاحق في عام 2023. يمكن أن يبدأ ذلك بـ ترقية iMac مقاس 24 بوصة.
مع تقدم عملية 3nm الآن ، فإن TSMC بالفعل وضع الأساس لـ 2 نانومتر.
الحجم مهم في إنتاج الرقائق
هناك طريقتان لتحسين المعالج. أحدهما تصميم أفضل ، والثاني مع عملية إنتاج محسّنة. عندما يتعلق الأمر بالرقائق التي تستخدم في iPhone و Mac ، فإن إنشاء تصميمات أفضل أمر متروك لشركة Apple. ترقية عملية الإنتاج هي مهمة TSMC.
وتقوم الشركة التايوانية بهذا العمل بشكل جيد لأكثر من عقد من الزمان. لقد نقلت السلسلة "أ" من عملية 20 نانومتر إلى 5 نانومتر وقريبًا 3 نانومتر.
من خلال القيام بذلك ، يتم تقليص المسافة بين المكونات الموجودة على الرقائق. هذا يجعلهما يعملان بشكل أسرع ويؤديان أيضًا إلى تقليل الحرارة المهدرة. سيوفر تصميم الرقاقة نفسه المصنوع باستخدام عملية 3 نانومتر أداءً أفضل ويكون أكثر كفاءة من نفس التصميم المصنوع باستخدام عملية 5 نانومتر ، على سبيل المثال.
أو كمثال حقيقي ، Apple M2 دفعة متواضعة على M1 لأن كلاهما تم صنعهما بنفس عملية 5 نانومتر. قامت Apple بتحسين التصميم ولكن عملية الإنتاج لم تتغير.
لكن توقع قفزة أكبر في السرعة مع M3. سيكون لها تصميم أفضل من Apple و يتم إجراؤه باستخدام عملية 3 نانومتر.
